[發明專利]層疊式功率電感的制造方法

無效

• 申請號: 201310349378.8
• 申請日: 2013-08-12
• 公開（公告）號: CN104377020A
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 葉秀倫;張育嘉
• 申請（專利權）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01F37/00
• 分類號: H01F37/00;H01F41/00
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司 11252
• 代理人: 王立民;吉海蓮

1.一種疊層式功率電感的制造方法，包括：

在一基板的上表面形成多數內端導體和二外端導體；所述的多數內端導體和外端導體相互間隔，所述每一內端導體各具有一第一端部和一第二端部；所述外端導體的一端，沿著基板的長度方向設有一引出導體，該引出導體的端部和與其最接近的內端導體的端部，保持一定距離；

在所述每一內端導體的第一端部和第二端部的上方、以及引出導體的端部上方，各形成一電極塊；所述外端導體的上方則形成一第二層外端導體；

在基板的上方，形成一將前面所述內端導體、引出導體、電極塊和外端導體包覆的第一磁性材料被覆層；

在第一磁性材料被覆層的上方，形成多數連接導體，使每一內端導體的第一端部上方的電極塊與相鄰內端導體的第二端部上方的電極塊，以及引出導體的端部上方的電極塊與其相鄰內端導體的端部上方的電極塊，都各以一連接導體相連接，使整體構成橫狀連通的螺旋型導體；第二層外端導體的上方并形成一頂層外端導體；

在上述第一磁性材料被覆層的上方，再形成一將各連接導體和頂層外端導體包覆的第二磁性材料被覆層。

2.如權利要求1所述的疊層式功率電感的制造方法，其中所述多數內端導體是呈斜向間隔排列。

3.如權利要求1所述的疊層式功率電感的制造方法，其中所述各電極塊在以連接導體連接之前，其上表面為未被第一磁性材料被覆層所被覆的裸露狀。

4.如權利要求1所述的疊層式功率電感的制造方法，其中所述每一層外端導體的厚度，和同層的內端導體、電極塊或連接導體的厚度相同。

5.如權利要求1所述的疊層式功率電感的制造方法，其中所述基板得為單一基板或由多數基板單元所組成的母基板。

6.如權利要求5所述的疊層式功率電感的制造方法，其中所述母基板上的多數基板單元得呈矩陣式排列，而為矩陣式排列制造疊層式功率電感。

7.如權利要求6所述的疊層式功率電感的制造方法，其中以矩陣式排列制造疊層式功率電感時，各兩相鄰基板單元上的外端導體得先形成為一體，然后再經切割分開。