[發明專利]半導體裝置在審
| 申請號： | 201310349227.2 | 申請日： | 2013-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN104051353A | 公開（公告）日： | 2014-09-17 |
| 發明（設計）人： | 本間莊一;松浦永悟;志摩真也;向田秀子;青木秀夫 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人： | 陳海紅;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
1.一種半導體裝置，具有：
半導體芯片；
第一樹脂，其使所述半導體芯片的表面露出地埋入所述半導體芯片；
第二樹脂，其在位于與所述半導體芯片的表面同一面上的所述第一樹脂的面上形成；
布線層，其形成于所述第二樹脂上且與所述半導體芯片電連接；
外部連接端子，其形成于所述布線層上；和
金屬板，其在所述第一樹脂的與埋入有所述半導體芯片的面相對的相反側的面形成，
該半導體裝置的特征在于，
所述第一樹脂的彈性率為0.5～5GPa，熱膨脹系數為30～150ppm，
所述第二樹脂的彈性率為0.5～5GPa，
所述半導體芯片的芯片厚度/金屬板厚度之比為4以下。
2.一種半導體裝置，具有：
半導體芯片；
第一樹脂，其使所述半導體芯片的表面露出地埋入所述半導體芯片；
第二樹脂，其在位于與所述半導體芯片的表面同一面上的所述第一樹脂的面上形成；
布線層，其形成于所述第二樹脂上且與所述半導體芯片電連接；
外部連接端子，其形成于所述布線層上；和
金屬板，其在所述第一樹脂的與埋入有所述半導體芯片的面相對的相反側的面形成，
該半導體裝置的特征在于，
所述第一樹脂的彈性率為0.5～5GPa。
3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，
所述第二樹脂的彈性率為0.5～5GPa。
4.根據權利要求2或3所述的半導體裝置，其特征在于，
所述第一樹脂的熱膨脹系數為30～150ppm。
5.根據權利要求2或3所述的半導體裝置，其特征在于，
所述半導體芯片的芯片厚度/金屬板厚度之比為4以下。
6.一種半導體裝置，具有：
半導體芯片；
第一樹脂，其使所述半導體芯片的表面露出地埋入所述半導體芯片；
第二樹脂，其在位于與所述半導體芯片的表面同一面上的所述第一樹脂的面上形成；
布線層，其形成于所述第二樹脂上且與所述半導體芯片電連接；
焊料球，其形成于所述布線層上；和
金屬板，其在所述第一樹脂的與埋入有所述半導體芯片的面相對的相反側的面形成，
該半導體裝置的特征在于，
所述第二樹脂的彈性率為0.5～5GPa。
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