[發明專利]一種新型平面陣列多芯混聯固體鉭電容器及其制造方法

有效

• 申請號: 201310349218.3
• 申請日: 2013-08-12
• 公開（公告）號: CN103489655A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 潘齊鳳;楊立明;彭永燃;陳德舜;黃小山;王沛軼
• 申請（專利權）人: 中國振華（集團）新云電子元器件有限責任公司
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15;H01G9/012;H01G9/26
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 谷慶紅

技術領域

本發明涉及一種新型平面陣列多芯混聯固體鉭電容器及其制造方法，屬于電容器制造技術領域。

背景技術

目前，電子裝備朝著超小型、高密度、高度集成化的方向發展，隨著新型材料和封裝技術的應用，以前體積相對于集成電路較大、較難集成的無源元件，現在可以集成到單個的電路封裝或者埋置到電路基板中了。對于電阻器、電容器、電感器等無源元件，一般是通過將相應的功能材料通過合適的薄膜制備技術制造到電路基板中，并通過內部連線連接起來，形成特定功能的集成元件。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型平面陣列多芯混聯固體鉭電容器及其制造方法，可根據不同的應用場合，將不同電壓、容量規格的鉭芯埋置到電路基板中，實現高壓、大容量鉭電容器與其他元器件的集成封裝，達到提高集成度、降低體積的目的。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：一種新型平面陣列多芯混聯固體鉭電容器，它包括電路基板表面元器件、印制線、引線端以及混聯安裝在電路基板中的多個電容器芯，表面元器件和印制線貼裝電路基板的表面，引線端由陽極引出端和陰極引出端組成，電路基板設置有多個混聯布置的電路基板空腔，至少一個電容器芯安裝在電路基板空腔中，每個電路基板空腔均設置有陽極引出端和陰極引出端，首位的電路基板空腔設置有與陽極引出端對應的陽極引出過孔，末位的電路基板空腔設置有陰極引出過孔，電容器芯的負極通過陰極引出端與電路基板的印制線通過陰極引出過孔連接起來作為負極引出并與陰極引出端相連，電容器芯的鉭絲與電路基板的印制線通過陽極引出過孔連接起來作為正極引出并與陽極引出端相連。

所述的陽極引出端通過點焊、錫焊或者其他的焊接方式設置在電路基板空腔上。

所述的電容器芯通過粘接銀漿或導電膠粘結在電路基板空腔中。

所述的電路基板為PCB板、低溫共燒陶瓷基板LTCC或高溫共燒陶瓷基板HTCC的多層結構形式。

所述的電容器芯為未經封裝的具有了電容器功能的鉭芯或者已經封裝的成品鉭電容器。

所述的陽極引出端和陰極引出端為引線式或者無引線式。

所述的混聯布置指電路基板中的電路基板空腔的布置為并聯、串聯或者并、串聯組合的形式布置。

一種新型平面陣列多芯混聯固體鉭電容器的制造方法，它包含以下步驟：

（1）、首先根據電壓和容量要求，確定需要進行集成的電容器芯數量；

（2）、根據整體外形尺寸和組件功能要求，進行排版設計和布線；

（3）、根據電容器芯的大小進行電路基板空腔設計，電路板可設計成對稱的兩層，以便將電容器芯埋置在電路中；

（4）、設計和制造可用于集成的電容器芯，使電容器芯已經具有了一個電容器的功能；

（5）、將電容器芯裝入電路基板空腔中：電容器芯的負極通過粘接銀漿與電路基板的印制線連接起來作為負極引出，電容器芯的鉭絲通過點焊和錫焊方式連接到電路基板的印制線作為正極引出；

（6）、采用專用封裝工藝將多層電路板封接起來，從而將電容器芯埋置在電路基板中。

所述的步驟（5）中對于電容器芯采用成品鉭電容器作為內埋元件的，采用再流焊的方式將電容器焊接在基板上；對于電容器芯采用鉭芯作為內埋元件的，采用銀漿粘接方法連接鉭芯陰極，用點焊和再流焊方法或手工烙鐵焊接法連接其陽極。

本發明的有益效果在于：將已經制作完成、具有電容器功能的鉭芯埋置到預先設計好的印制電路基板空腔中，鉭芯的陽極鉭絲焊接在電路基板的印制線上作為該只電容器的正極，鉭芯負極的連接則通過粘接銀漿固定在電路基板的空腔內，并通過印制線引出作為負極，埋置的固體鉭電容器的電路基板還可以根據需要在其表面貼裝其他電子元器件，適應了不同的應用場合，將不同電壓、容量規格的鉭芯埋置到電路基板中，實現了高壓、大容量鉭電容器與其他元器件的集成封裝，達到了提高集成度、降低體積的目的，并具有設計新穎、制作簡單、方便可行、效果明顯的特點。

附圖說明

圖1為本發明的外部結構示意圖；

圖2為本發明的仰視圖；

圖3為本發明第一種布置形式的側視圖；

圖4為本發明第一種布置形式的內部結構示意圖；

圖5為本發明第二種布置形式的側視圖

圖6為本發明第二種布置形式的內部結構示意圖。