[發(fā)明專利]一種新型平面陣列多芯混聯(lián)固體鉭電容器及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310349218.3
• 申請(qǐng)日: 2013-08-12
• 公開（公告）號(hào): CN103489655A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘齊鳳;楊立明;彭永燃;陳德舜;黃小山;王沛軼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)振華（集團(tuán)）新云電子元器件有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01G9/15
• 分類號(hào): H01G9/15;H01G9/012;H01G9/26
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 谷慶紅

1.一種新型平面陣列多芯混聯(lián)固體鉭電容器，其特征在于：它包括電路基板（1）、表面元器件（2）、印制線（3）、引線端（4）以及混聯(lián)安裝在電路基板（1）中的多個(gè)電容器芯（6），表面元器件（2）和印制線（3）貼裝電路基板（1）的表面，引線端（4）由陽(yáng)極引出端（12）和陰極引出端（13）組成，電路基板（1）設(shè)置有多個(gè)混聯(lián)布置的電路基板空腔（5），至少一個(gè)電容器芯（6）安裝在電路基板空腔（5）中，每個(gè)電路基板空腔（5）均設(shè)置有陽(yáng)極引出端（7）和陰極引出端（9），首位的電路基板空腔（5）設(shè)置有與陽(yáng)極引出端（7）對(duì)應(yīng)的陽(yáng)極引出過(guò)孔（10），末位的電路基板空腔（5）設(shè)置有陰極引出過(guò)孔（11），電容器芯（6）的負(fù)極通過(guò)陰極引出端（9）與電路基板（1）的印制線（3）通過(guò)陰極引出過(guò)孔（11）連接起來(lái)作為負(fù)極引出并與陰極引出端（13）相連，電容器芯（6）的鉭絲（8）與電路基板（1）的印制線（3）通過(guò)陽(yáng)極引出過(guò)孔（10）連接起來(lái)作為正極引出并與陽(yáng)極引出端（12）相連。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型平面陣列多芯混聯(lián)固體鉭電容器，其特征在于：所述的陽(yáng)極引出端（7）通過(guò)焊接的方式設(shè)置在電路基板空腔（5）上。?

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型平面陣列多芯混聯(lián)固體鉭電容器，其特征在于：所述的電容器芯（6）通過(guò)粘接銀漿或?qū)щ娔z粘結(jié)在電路基板空腔（5）中。?

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型平面陣列多芯混聯(lián)固體鉭電容器，其特征在于：所述的電路基板（1）為通用PCB板、低溫共燒陶瓷基板（LTCC）或高溫共燒陶瓷基板（HTCC）的多層結(jié)構(gòu)形式。?

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型平面陣列多芯混聯(lián)固體鉭電容器，其特征在于：所述的電容器芯（6）為未經(jīng)封裝的具有了電容器功能的鉭芯或者已經(jīng)封裝的成品鉭電容器。?

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型平面陣列多芯混聯(lián)固體鉭電容器，其特征在?于：所述的陽(yáng)極引出端（12）和陰極引出端（13）為引線式或者無(wú)引線式。?

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型平面陣列多芯混聯(lián)固體鉭電容器，其特征在于：所述的混聯(lián)布置指電路基板（1）中的電路基板空腔（5）的布置為并聯(lián)、串聯(lián)或者并、串聯(lián)組合的形式布置。?

8.一種新型平面陣列多芯混聯(lián)固體鉭電容器的制造方法，其特征在于：它包含以下步驟：?

（1）、首先根據(jù)電壓和容量要求，確定需要進(jìn)行集成的電容器芯數(shù)量；?

（2）、根據(jù)整體外形尺寸和組件功能要求，進(jìn)行排版設(shè)計(jì)和布線；?

（3）、根據(jù)電容器芯的大小進(jìn)行電路基板空腔設(shè)計(jì)，電路板可設(shè)計(jì)成對(duì)稱的兩層，以便將電容器芯埋置在電路中；?

（4）、設(shè)計(jì)和制造可用于集成的電容器芯，使電容器芯已經(jīng)具有了一個(gè)電容器的功能；?

（5）、將電容器芯裝入電路基板空腔中：電容器芯的負(fù)極通過(guò)粘接銀漿與電路基板的印制線連接起來(lái)作為負(fù)極引出，電容器芯的鉭絲通過(guò)點(diǎn)焊和錫焊方式連接到電路基板的印制線作為正極引出；?

（6）、采用專用封裝工藝將多層電路板封接起來(lái)，從而將電容器芯埋置在電路基板中。?

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的新型平面陣列多芯混聯(lián)固體鉭電容器的制造方法，其特征在于：所述的步驟（5）中對(duì)于電容器芯采用成品鉭電容器作為內(nèi)埋元件的，采用再流焊的方式將電容器焊接在基板上；對(duì)于電容器芯采用鉭芯作為內(nèi)埋元件的，采用銀漿粘接方法連接鉭芯陰極，用點(diǎn)焊和再流焊方法或手工烙鐵焊接法連接其陽(yáng)極。?