[發明專利]一種倒角測試方法及倒角測量儀

有效

• 申請號: 201310348793.1
• 申請日: 2013-08-12
• 公開（公告）號: CN103424088A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 王剛;許強;徐小勝
• 申請（專利權）人: 韻升控股集團有限公司;寧波韻升智能技術有限公司
• 主分類號: G01B11/255
• 分類號: G01B11/255
• 代理公司: 寧波奧圣專利代理事務所(普通合伙) 33226
• 代理人: 程曉明

技術領域

本發明涉及一種倒角測試方法和測量儀器，尤其是涉及一種用于測量兩垂直面之間倒角的測試方法和測量儀器。

背景技術

倒角作為工業設計領域的一個參數，其輪廓尺寸的合格與否有時候直接影響產品性能。比如在磁性材料領域，倒角輪廓尺寸的大小最終影響著磁性材料產品的工藝特性，倒角過小時，電鍍后倒角部位會出現電鍍層堆積凸起；倒角過大時，磁性材料的周邊會減弱應有的效能。

目前，倒角大部分產生于工件的兩垂直面之間，兩垂直面之間倒角輪廓尺寸的測量設備一般有倒角輪廓測量儀、R規和顯微鏡。倒角輪廓測量儀測量倒角時，首先將待測工件的兩垂直面緊貼倒角輪廓測量儀的兩個定位直角邊，待測倒角部位將測量儀的探針頂回，此時讀取刻度表盤上的數據，然后對應出相應的倒角值；倒角輪廓測量儀是接觸式測量，在測量過程中傳感器探針必須與被測工件倒角部位表面相接觸，由于傳感器探針硬度很高，不適合測量軟工件和尺寸較小的工件，而且在測量過程中由于人為因素的影響測量精度不高。R規測量倒角時,用工件待測的倒角部位去緊貼不同R值的R規，觀察工件與R規的貼緊程度，R規測試方式完全依賴于人工觀測判定，測量精度低，效率也低。顯微鏡測量倒角時,將工件待測倒角部位放在顯微鏡下，通過顯微鏡讀取倒角的邊線距離工件邊緣的距離；但是顯微鏡的視野很小，只適合測量很小倒角的工件，且人為測量和讀取方式的不同，也會影響其測量精度。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種測量精度高，測量效率較高，且可以對任意尺寸大小倒角進行測量的倒角測試方法及倒角測量儀。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種倒角測試方法，包括以下步驟：

①將光線水平照射到待測倒角上，待測倒角為兩垂直面之間的倒角；

②照射到待測倒角上的光線成90°反射后在攝像機構形成一條亮的光帶；

③獲取亮的光帶圖像并測量該亮光帶的寬度，該寬度即對應為待測倒角的R值。

所述的光線由條形光源或者環形光源產生。

一種倒角測量儀，包括定位裝置和攝像機構、發射水平光線的光源以及數據采集處理裝置，所述的攝像機構和所述的數據采集處理裝置連接，所述的定位裝置的高度可調節，當將待測倒角的工件放置在所述的定位裝置上，所述的光源發射水平光線照射到待測倒角上成90°反射后在攝像機構形成一條亮的光帶，所述的攝像機構拍攝該亮的光帶的圖像并傳輸給所述的數據采集處理裝置，所述的數據采集處理裝置對圖像進行處理得到該光帶的寬度，該寬度即對應為待測倒角的R值。

所述的倒角測量儀還包括工作臺和固定在所述的工作臺上的立柱，所述的定位裝置為包括測試平臺，所述的測試平臺通過高度調節機構安裝在所述的立柱上，所述的光源安裝在所述的測試平臺的上方，所述的攝像機構固定安裝在所述的測試平臺的下方，所述的測試平臺上設置有透光孔，所述的水平光線照射倒角部位時成90°反射后從所述的透光孔穿過后在攝像機構形成一條亮的光帶圖像并被所述的攝像機構拍攝。

所述的測試平臺包括底板和設置在所述的底板上的擱板，所述的透光孔設置在所述的底板上，所述的擱板位于所述的透光孔的一側，所述的擱板靠近所述的透光孔的端面為第一端面，所述的第一端面與所述的底板垂直，所述的第一端面由兩個豎直面和位于兩個豎直面之間的內凹面組成，所述的透光孔位于兩個豎直面之間且正對所述的內凹面，所述的底板上設置有垂直于所述的第一端面的測試指針，所述的測試指針的延長線穿過所述的透光孔的中心，測試時，將待測工件放置在所述的擱板上，使待測倒角的兩垂直面的一個垂直面與兩個豎直面在一個平面上，待測倒角部位正對所述的測試指針。

所述的測試指針為設置在所述的底板上的凹槽或者設置在所述的底板上的凸楞。

所述的攝像機構包括相機和鏡頭，所述的鏡頭安裝在所述的相機上。

所述的鏡頭上安裝有鏡頭保護部件。

所述的光源為條形光源或者環形光源。