[發(fā)明專利]噴淋頭以及氣相沉積反應(yīng)腔無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310347789.3 | 申請日: | 2013-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN103436858A | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁秉文 | 申請(專利權(quán))人: | 光壘光電科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/452 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 200050 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 噴淋 以及 沉積 反應(yīng) | ||
1.一種用于氣相沉積的反應(yīng)腔的噴淋頭,所述反應(yīng)腔包括氣體反應(yīng)區(qū)域,所述噴淋頭鄰近所述氣體反應(yīng)區(qū)域設(shè)置,所述噴淋頭用于向所述氣體反應(yīng)區(qū)域輸出反應(yīng)氣體,所述噴淋頭至少包括第一源氣體腔和冷卻腔,所述第一源氣體腔內(nèi)通入第一源氣體;
其特征在于:所述噴淋頭還包括一離子化腔,所述第一源氣體腔設(shè)置在所述噴淋頭背離所述氣體反應(yīng)區(qū)域的一側(cè),所述離子化腔設(shè)置在所述噴淋頭面向所述氣體反應(yīng)區(qū)域的一側(cè),所述離子化腔內(nèi)通入第二源氣體,以對所述第二源氣體進(jìn)行離子化,所述離子化腔與所述氣體反應(yīng)區(qū)域之間設(shè)置有出氣通道,所述離子化腔與所述氣體反應(yīng)區(qū)域之間通過所述出氣通道連通,所述第一源氣體腔至少與一第一氣管連通,所述第一氣管穿過所述冷卻腔和離子化腔,并連通所述氣體反應(yīng)區(qū)域;
其中,所述第二源氣體的分解溫度高于所述第一源氣體的分解溫度。
2.如權(quán)利要求1所述的噴淋頭,其特征在于:所述第一源氣體腔和所述冷卻腔之間還設(shè)置有一第二源氣體腔,所述第二源氣體腔內(nèi)通有所述第二源氣體,所述第二源氣體腔與至少一第二氣管連通,所述第二氣管穿過所述冷卻腔,并連通所述離子化腔,以向所述離子化腔內(nèi)通入所述第二源氣體,所述第一氣管還穿過所述第二源氣體腔。
3.如權(quán)利要求1所述的噴淋頭,其特征在于:所述第一源氣體腔、冷卻腔和離子化腔依次層疊設(shè)置,所述離子化腔還具有一氣體輸入管,所述第二源氣體通過所述氣體輸入管流入所述離子化腔。
4.如權(quán)利要求3所述的噴淋頭,其特征在于:所述氣體輸入管位于所述離子化腔的側(cè)壁。
5.如權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的噴淋頭,其特征在于:所述離子化腔中具有相對設(shè)置的第一電極以及第二電極,在所述第一電極和第二電極之間施加射頻信號。
6.如權(quán)利要求5所述的噴淋頭,其特征在于:所述第一電極為所述離子化腔的頂壁,所述第二電極為所述離子化腔的底壁,所述第一電極和第二電極之間具有一絕緣墊。
7.如權(quán)利要求6所述的噴淋頭,其特征在于:所述絕緣墊為所述離子化腔的側(cè)壁。
8.如權(quán)利要求1所述的噴淋頭,其特征在于:所述出氣通道為氣體孔。
9.如權(quán)利要求8所述的噴淋頭,其特征在于:所述氣體孔的直徑大于所述第一氣管的直徑,所述第一氣管設(shè)置于所述氣體孔中。
10.如權(quán)利要求1所述的噴淋頭,其特征在于:所述第一源氣體為三甲基鎵、三甲基鋁或三甲基銦中的一種或幾種的組合,所述第二源氣體為磷化氫、砷化氫或氨氣中的一種或幾種的組合。
11.一種氣相沉積反應(yīng)腔,其包括腔體、用于裝載襯底的托盤和噴淋頭,所述托盤設(shè)置于所述腔體的底部,所述噴淋頭設(shè)置在所述腔體的頂部并與所述托盤相對設(shè)置,所述托盤與所述噴淋頭之間限定氣體反應(yīng)區(qū)域,所述噴淋頭用于向所述氣體反應(yīng)區(qū)域輸出反應(yīng)氣體,其特征在于:所述噴淋頭為如權(quán)利要求1-10中任意一項(xiàng)所述的噴淋頭。
12.如權(quán)利要求11所述的氣相沉積反應(yīng)腔,其特征在于:在氣相沉積工藝時,所述托盤的溫度為500℃~900℃。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
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