[發明專利]噴淋頭以及氣相沉積反應腔無效
| 申請號: | 201310347789.3 | 申請日: | 2013-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN103436858A | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發明(設計)人: | 梁秉文 | 申請(專利權)人: | 光壘光電科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/452 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噴淋 以及 沉積 反應 | ||
技術領域
本發明涉及半導體設備技術領域,特別是涉及一種噴淋頭以及氣相沉積反應腔。
背景技術
自GaN(氮化鎵)基第三代半導體材料的興起,藍光LED(發光二極管)研制成功,LED的發光強度和白光發光效率不斷提高。LED被認為是下一代進入通用照明領域的新型固態光源,因此得到廣泛關注。
現有技術的白光LED的制造工藝通常在一個具有溫度控制的環境下的反應腔內進行。通常,將III族源氣體和V族源氣體分別通入化學氣相沉積反應腔內,III族源氣體和V族源氣體在反應腔內反應以在襯底上形成III-V族材料薄膜。
在現有的技術中,采用圖1所示的噴淋頭100向化學氣相沉積反應腔10通入反應氣體。請參閱圖1,所述氣相沉積反應腔10包括腔體11、用于裝載襯底12的托盤13和所述噴淋頭100。所述托盤13設置于所述腔體11的底部。所述噴淋頭200設置在所述腔體11的頂部并與所述托盤13相對設置。所述托盤13與所述噴淋頭100之間限定氣體反應區域14。所述噴淋頭100用于向所述氣體反應區域14輸出反應氣體,在所述氣體反應區域14內,V族源氣體、III族源氣體混合,并進行反應,以在所述襯底12上形成薄膜沉積。
現有技術中的所述噴淋頭100包括依次層疊的第一源氣體腔140、第二源氣體腔150以及冷卻腔160,所述冷卻腔160鄰近氣體的反應區域,所述第一源氣體腔140通有第一源氣體(III族源氣體),所述第二源氣體腔150通有第二源氣體(V族源氣體),當所述第一源氣體和第二源氣體從所述噴淋頭100排出后,在反應區域14內被化學氣相沉積工藝腔10內的托盤13加熱分解,從而發生反應,以在襯底12上形成沉積薄膜。
但是,由于所述第二源氣體(V族源氣體)的分解溫度高,其分解溫度往往在1000℃以上,所以,為了使所述第二源氣體(V族源氣體)分解,反應區域14的溫度一般在1000℃以上,從而需要將托盤13的溫度加入到1000℃以上。然而,托盤13的高溫均勻度不易控制,并且,襯底12位于高溫的托盤13上,從而造成襯底12上的LED芯片波長等器件參數不均勻,使得LED芯片的良率低,LED芯片的成本高。
因此,如何提供一種噴淋頭,能夠提高LED芯片的良率,降低LED芯片的成本,已成為本領域技術人員需要解決的技術。
發明內容
現有技術的噴淋頭存在氣體解離率低、生產成本高的問題,本發明提供一種能解決上述問題的噴淋頭以及氣相沉積反應腔。
本發明提供一種用于氣相沉積的反應腔的噴淋頭,所述反應腔包括氣體反應區域,所述噴淋頭鄰近所述氣體反應區域設置,所述噴淋頭用于向所述氣體反應區域輸出反應氣體,所述噴淋頭至少包括第一源氣體腔和冷卻腔,所述第一源氣體腔內通入第一源氣體;
所述噴淋頭還包括一離子化腔,所述離子化腔設置在所述噴淋頭面向所述氣體反應區域的一側,所述第一源氣體腔設置在所述噴淋頭背離所述氣體反應區域的一側,所述離子化腔內通入第二源氣體,以對所述第二源氣體進行離子化,所述離子化腔與所述氣體反應區域之間設置有出氣通道,所述離子化腔與所述氣體反應區域之間通過所述出氣通道連通,以將離子化的所述第二源氣體向所述氣體反應區域導出,所述第一源氣體腔至少與一第一氣管連通,所述第一氣管穿過所述冷卻腔和離子化腔,并連通所述氣體反應區域;
其中,所述第二源氣體的分解溫度高于所述第一源氣體的分解溫度。
進一步的,在所述噴淋頭中,所述第一源氣體腔和所述冷卻腔之間還設置有一第二源氣體腔,所述第二源氣體腔內通有所述第二源氣體,所述第二源氣體腔與至少一第二氣管連通,所述第二氣管穿過所述冷卻腔,并連通所述離子化腔,以向所述離子化腔內通入第二源氣體,所述第一氣管還穿過所述第二源氣體腔。
進一步的,在所述噴淋頭中,所述第一源氣體腔、冷卻腔和離子化腔依次層疊設置,所述離子化腔還具有一氣體輸入管,所述第二源氣體通過所述氣體輸入管流入所述離子化腔。
進一步的,在所述噴淋頭中,所述氣體輸入管位于所述離子化腔的側壁。
進一步的,在所述噴淋頭中,所述離子化腔中具有相對設置的第一電極以及第二電極,在所述第一電極和第二電極之間施加射頻信號。
進一步的,在所述噴淋頭中,所述第一電極為所述離子化腔的頂壁,所述第二電極為所述離子化腔的底壁,所述第一電極和第二電極之間具有一絕緣墊。
進一步的,在所述噴淋頭中,所述絕緣墊為所述離子化腔的側壁。
進一步的,在所述噴淋頭中,所述出氣通道為氣體孔。
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C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





