[發(fā)明專利]多層電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310345680.6
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN104349592B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 覃海波;鄭兆孟;徐茂峰;黃黎明
• 申請（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市鼎言知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44311
• 代理人: 哈達(dá)

1.一種多層電路板的制作方法，包括步驟：

提供2N-1個(gè)絕緣基材，N為大于或者等于2的自然數(shù)；

在每個(gè)絕緣基材內(nèi)形成多個(gè)通孔；

在每個(gè)絕緣基材的通孔內(nèi)填充導(dǎo)電膏；

在每個(gè)導(dǎo)電膏從通孔露出的相對兩端分別形成導(dǎo)電性高分子膜層，得到2N-1第一基板；

在其中N-1個(gè)第一基板的相對兩個(gè)表面分別壓合第一銅箔和第二銅箔，使得導(dǎo)電性高分子膜與第一銅箔和第二銅箔相接觸；

將第一銅箔制作形成第一導(dǎo)電線路層，將第二銅箔制作形成第二導(dǎo)電線路層，得到N-1個(gè)第二基板；

提供一個(gè)第三銅箔和第四銅箔，將N-1個(gè)第二基板及另外的N個(gè)第一基板壓合于第三銅箔和第四銅箔之間，并使得相鄰的兩個(gè)第一基板之間一個(gè)第二基板，相鄰的第二基板之間只有一個(gè)基板；以及

將第三銅箔制作形成第三導(dǎo)電線路層，將第四銅箔制作形成第四導(dǎo)電線路層，從而得到2N層電路板。

2.一種多層電路板的制作方法，包括步驟：

提供2N個(gè)絕緣基材，N為大于或者等于2的自然數(shù)；

在每個(gè)絕緣基材內(nèi)形成多個(gè)通孔；

在每個(gè)絕緣基材的通孔內(nèi)填充導(dǎo)電膏；

在每個(gè)導(dǎo)電膏從通孔露出的相對兩端分別形成導(dǎo)電性高分子膜層，得到2N第一基板；

在其中N個(gè)第一基板的相對兩個(gè)表面分別壓合第一銅箔和第二銅箔，使得導(dǎo)電性高分子膜與第一銅箔和第二銅箔相接觸；

將第一銅箔制作形成第一導(dǎo)電線路層，將第二銅箔制作形成第二導(dǎo)電線路層，得到N個(gè)第二基板；

提供一個(gè)第三銅箔，將N個(gè)第二基板及另外的N個(gè)第一基板壓合于第三銅箔和另一個(gè)第二基板之間，并使得相鄰的兩個(gè)第一基板之間一個(gè)第二基板，相鄰的第二基板之間只有一個(gè)基板；以及

將第三銅箔制作形成第三導(dǎo)電線路層，從而得到2N+1層電路板。

3.如權(quán)利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電性高分子膜層通過在導(dǎo)電膏的相對兩端印刷含有導(dǎo)電性高分子的油墨或者導(dǎo)電性高分子的溶液形成。

4.如權(quán)利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電性高分子為聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、苯胺衍生物的聚合物、吡咯衍生物的聚合物或者噻吩衍生物的聚合物。

5.如權(quán)利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在每個(gè)絕緣基材內(nèi)形成多個(gè)通孔之前，還包括在絕緣基材的相對兩表面分別形成保護(hù)層，并在每個(gè)導(dǎo)電膏從通孔露出的相對兩端分別形成導(dǎo)電性高分子膜層之后，將所述保護(hù)層從絕緣基材的表面去除。

6.如權(quán)利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電膏為導(dǎo)電銅膏。