[發明專利]一種制作天線的方法

在審

• 申請號: 201310342338.0
• 申請日: 2013-08-07
• 公開（公告）號: CN104347940A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 安文雯;張旭東
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本申請涉及電子技術領域，特別涉及一種制作天線的方法。

背景技術

隨著電子技術的快速發展，各種電子設備的功能與樣式都在隨之變化，現有的便攜式電子設備（比如智能手機，筆記本電腦，平板電腦等）都在追求更輕、更薄。目前，受到智能手機超薄的設計需求，以及用戶對手機的外觀需求，天線的可用空間受限，因此傳統的FPC（軟性線路板）天線，已經不能滿足智能手機輕薄設計的需求了。

為了解決上述問題，現有的天線工藝都采用直接將天線圖案通過鐳射方式設置在手機殼上，比如，采用LDS（激光直接成型技術）工藝或者2-shot工藝，其中，LDS工藝是采用直接將整個手機殼體采用LDS專用材料來制作或者采用LDS專用材料先做出支架，然后再找成型的支架上，采用激光鐳射出天線的圖案。

但是本申請發明人在實現本申請實施例中發明技術方案的過程中，發現上述技術至少存在如下技術問題：

由于LDS的專業材料為特種塑膠，里面含有金屬粒子，因此使得塑膠的機械性能有所下降，尤其是化鍍以后，在殼料設計有較脆弱的結構時會有斷裂風險。

另一種，2-shot工藝是采用制作機殼模具時，模具的第一射為普通PC，第二射為可鍍ABS，在可度ABS上鐳射天線圖案，雖然這種工藝不會造成機殼機械性能差的缺點，但本申請發明人在實現本申請實施例中發明技術方案的過程中，發現上述技術至少存在如下技術問題：

由于這種工藝的需求，第二射的可鍍ABS的形狀需要完全和天線的圖案形狀一樣，造成當天線圖像需要修改的時候，必須要更換手機模具才行，而模具的結構復雜，更換難度高。

所以，現有LDS天線工藝存在設計完成的電子設備殼體中非天線區域塑膠機械性能下降的技術問題；

以及現有的2-shot天線工藝存在每次重新設計天線圖案時需要更換模具而造成天線圖案設計變更不靈活的技術問題。

發明內容

本申請實施例通過提供一種制作天線的方法，用以解決現有LDS天線工藝存在的設計完成的電子設備殼體中非天線區域塑膠機械性能下降的技術問題，以及現有的2-shot天線工藝存在的每次重新設計天線圖案時需要更換模具而造成天線圖案設計變更不靈活的技術問題。

本申請實施例提供一種制作天線的方法，應用于一電子設備的殼體制作過程，所述方法包括：

在制作所述殼體的模具上，確定第一區域以及與所述第一區域不重疊的第二區域，其中，所述第二區域為所述電子設備的天線區域；

對所述第一區域進行第一次噴射工藝，以在所述第一區域內形成第一粒子層；

對所述第二區域進行第二次噴射工藝，以在所述第二區域內形成第二粒子層，其中，所述第一粒子與所述第二粒子是不同的粒子；

在所述第二粒子層上，形成預設天線圖案；

對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線。

可選的，所述第二粒子具體是含有金屬粒子的塑膠制作而成的塑膠粒子。

可選的，所述在所述第二粒子層上，形成預設天線圖案，具體為：在所述第二粒子層上，通過鐳射形成所述預設天線圖案。

可選的，所述對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線，具體為：對所述第二粒子層進行化鍍，以在所述預設天線圖案表面形成金屬層，從而形成天線。

可選的，所述在所述第二粒子層上，通過鐳射形成所述預設天線圖案，具體包括：在所述第二粒子層上設置至少一個通孔；對所述第二粒子層的正反兩面進行鐳射，以在所述正反兩面形成所述預設天線圖案。

可選的，所述對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線，具體為：對所述第二粒子層進行化鍍，以在所述正反兩面的預設天線圖案以及所述至少一個通孔內形成金屬層，以使所述正反兩面的預設天線圖案能夠通過所述至少一個通孔導通，從而形成雙面導通的天線。

可選的，在所述對所述第二區域進行化鍍，以使所述預設天線圖案具有金屬性能，進而形成所述天線之后，所述方法還包括：對所述第一粒子層以及所述第二粒子層進行噴漆處理。

本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點：