[發明專利]一種制作天線的方法在審
| 申請號： | 201310342338.0 | 申請日： | 2013-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN104347940A | 公開（公告）日： | 2015-02-11 |
| 發明（設計）人： | 安文雯;張旭東 | 申請（專利權）人： | 聯想（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人： | 黃志華 |
| 地址： | 100085 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 制作 天線 方法 | ||
1.一種制作天線的方法，應用于一電子設備的殼體制作過程，所述方法包括：
在制作所述殼體的模具上，確定第一區域以及與所述第一區域不重疊的第二區域，其中，所述第二區域為所述電子設備的天線區域；
對所述第一區域進行第一次噴射工藝，以在所述第一區域內形成第一粒子層；
對所述第二區域進行第二次噴射工藝，以在所述第二區域內形成第二粒子層，其中，所述第一粒子與所述第二粒子是不同的粒子；
在所述第二粒子層上，形成預設天線圖案；
對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二粒子具體是含有金屬粒子的塑膠制作而成的塑膠粒子。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第二粒子層上，形成預設天線圖案，具體為：
在所述第二粒子層上，通過鐳射形成所述預設天線圖案。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線，具體為：
對所述第二粒子層進行化鍍，以在所述預設天線圖案表面形成金屬層，從而形成天線。
5.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述第二粒子層上，通過鐳射形成所述預設天線圖案，具體包括：
在所述第二粒子層上設置至少一個通孔；
對所述第二粒子層的正反兩面進行鐳射，以在所述正反兩面形成所述預設天線圖案。
6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述對所述預設天線圖案進行金屬化處理，以形成所述天線，具體為：
對所述第二粒子層進行化鍍，以在所述正反兩面的預設天線圖案以及所述至少一個通孔內形成金屬層，以使所述正反兩面的預設天線圖案能夠通過所述至少一個通孔導通，從而形成雙面導通的天線。
7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述對所述第二區域進行化鍍，以使所述預設天線圖案具有金屬性能，進而形成所述天線之后，所述方法還包括：
對所述第一粒子層以及所述第二粒子層進行噴漆處理。
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