[發明專利]軟硬結合印刷線路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310341677.7
• 申請日: 2013-08-06
• 公開（公告）號: CN103402310A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 瞿長江;黃偉;鄭玉龍;何海洋
• 申請（專利權）人: 上海美維電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

1.一種軟硬結合印刷線路板，其特征在于，包括至少一層印刷線路軟板和至少一層印刷線路硬板；所述印刷線路軟板設置于所述印刷線路硬板一側。?

2.根據權利要求1所述的軟硬結合印刷線路板，其特征在于，還包括粘接層；所述粘接層將所述印刷線路軟板或所述印刷線路硬板固定粘接。?

3.根據權利要求1所述的軟硬結合印刷線路板，其特征在于，所述印刷線路硬板包括至少一層銅箔層和至少一層高分子材料層。?

4.根據權利要求3所述的軟硬結合印刷線路板，其特征在于，包括第一印刷線路軟板、第一印刷線路硬板和第二印刷線路硬板；所述第一印刷線路硬板設置于所述第一印刷線路軟板與所述第二印刷線路硬板之間；所述第一印刷線路硬板包括第一銅箔層和第一高分子材料層；所述第二印刷線路硬板包括第二銅箔層和第二高分子材料層。?

5.根據權利要求4所述的軟硬結合印刷線路板，其特征在于，還包括第一粘接層和第二粘接層；所述第一粘接層設置于所述第一印刷線路軟板與所述第一印刷線路硬板之間，用于將所述第一印刷線路軟板與所述第一印刷線路硬板粘接固定；所述第二粘接層設置于所述第一印刷線路硬板與所述第二印刷線路硬板之間，用于將所述第一印刷線路硬板與所述第二印刷線路硬板粘接固定。?

6.根據權利要求5所述的軟硬結合印刷線路板，其特征在于，所述第一粘接層為第一半固化片；所述第二粘接層為第二半固化片，第一半固化片與第二半固化片樹脂重量百分比在60％-80％。?

7.根據權利要求5所述的軟硬結合印刷線路板，其特征在于，所述第一粘接層、第一印刷線路硬板、第二粘接層和第二印刷線路硬板上設有相互對應的窗口；所述第一印刷線路軟板上與所述窗口相對應區域外露于所述第二印刷線路硬板一側。?

8.一種權利要求1-7中任一項所述的軟硬結合印刷線路板的制造方法，其特征在于，包括步驟如下：?

A、提供至少一層第一印刷線路硬板，所述印刷線路硬板包括至少一層第一銅箔層和至少一層第一高分子材料層；?

B、提供至少一層印刷線路軟板；所述印刷線路軟板包括至少一層第三銅箔層和至少一層第三高分子材料層；所述第三銅箔層具有一需外露區域；?

C1、提供至少第一粘接層，在所述第一粘接層上對應所述印刷線路軟板需外露區域開第一窗；?

D、將所述粘接層置于印刷線路軟板與所述第一印刷線路硬板之間，層壓；使所述粘接層將所述印刷線路硬板與所述印刷線路軟板固定粘接；?

E、在所述印刷線路硬板上對應印刷線路軟板需外露區域銑切出第二窗；使所述印刷線路軟板需外露區域通過第一窗、第二窗外露。?

9.根據權利要求8所述的軟硬結合印刷線路板的制造方法，其特征在于，步驟B中，對所述的第一印刷線路硬板進行銑切處理，對應于所述印刷線路軟板需外露區域沿所述第一印刷線路硬板厚度方向銑切；銑切深度為所述第一印刷線路硬板厚度的三分之一以上且小于所述第一印刷線路硬板厚度。?

10.根據權利要求9所述的軟硬結合印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述步驟B中，在對所述第一印刷線路硬板進行銑切前，對第一銅箔層上對應于所述印刷線路軟板需外露區域進行蝕刻處理；所述蝕刻處理將對應于所述需外露區域的第一銅箔層全部蝕刻去除或沿對應于需外露區域蝕刻一道銑槽，使得銑刀沿所述銑槽銑切第一印刷線路硬板時不會接觸第一銅箔層。?

11.根據權利要求8所述的軟硬結合印刷線路板的制造方法，其特征在于，在步驟C1與D之間，還具有步驟C2，所述的步驟C2：提供第二印刷線路硬板和第二粘接層；所述第二印刷線路硬板包括第二銅箔層和第二高分子材料層；?

所述的步驟D，將印刷線路軟板、第一粘接層、第一印刷線路硬板、第二粘接層及第二印刷線路硬板依次疊放，層壓；?

所述的步驟E，將對應于所述需外露區域的第二印刷線路硬板、第二粘接層和第一印刷線路硬板銑切去除。

12.根據權利要求11所述的軟硬結合印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述第一粘接層?為第一半固化片；所述第二粘接層為第二半固化片。?

13.根據權利要求8所述的軟硬結合印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述的銑切采用二氧化碳激光切割、紫外線激光切割或者機械切割。?