[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合印刷線路板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310341677.7
• 申請日: 2013-08-06
• 公開（公告）號: CN103402310A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 瞿長江;黃偉;鄭玉龍;何海洋
• 申請（專利權(quán)）人: 上海美維電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 上海脫穎律師事務(wù)所 31259
• 代理人: 李強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷線路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種軟硬結(jié)合印刷線路板及其制造方法。

背景技術(shù)

簡單來說，軟硬結(jié)合印刷線路板(Rigid-Flex?Circuit?Board)，就是將印刷線路軟板與印刷線路硬板組合成同一產(chǎn)品的電路板。其兼具有軟性線路板的可撓性以及硬性線路板的強(qiáng)度。早期的用途多在軍事、醫(yī)療、工業(yè)儀器等領(lǐng)域，近幾年開始用于手機(jī)和消費(fèi)性電子產(chǎn)品(數(shù)字相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)等)等終端產(chǎn)品。在手機(jī)內(nèi)軟硬結(jié)合印刷線路板的應(yīng)用，常見的有折疊式手機(jī)的影像模塊、按鍵模塊及射頻模塊等。手機(jī)使用軟硬結(jié)合印刷線路板的優(yōu)點(diǎn)，包括讓手機(jī)的零件更容易整合以及信號傳輸量的可靠度提高。使用軟硬結(jié)合印刷線路板，可以取代原先利用二連接器加印刷線路軟板的組合，以增加手機(jī)折疊處活動點(diǎn)的耐用性和長期使用的可靠度。

如圖1所示為傳統(tǒng)軟硬結(jié)合印刷線路板的剖視圖，印刷線路軟板在中間，兩側(cè)為印刷線路硬板。印刷線路硬板3、已開窗的第一半固化片2、雙面設(shè)置線路圖形的印刷線路軟板10、已開窗的第二半固化片4及第二印刷線路硬板5依次排列層壓。使用機(jī)械或激光方式銑出窗60和窗70。窗60及窗70對應(yīng)的印刷線路軟板10的上下兩表面裸露出來。在生產(chǎn)圖1所示的軟硬結(jié)合印刷線路板時，先制作印刷線路軟板10圖形，然后按照印刷線路軟板10變形狀況來制作第一印刷線路硬板3和第二印刷線路硬板5圖形，再將印刷線路軟板10與第一板3、第二印刷線路硬板5壓合在一起，以保證印刷線路軟板10圖形與第一印刷線路硬板3、第二印刷線路硬板5圖形的位置一致性。由于印刷線路軟板10薄且軟，易變形，漲縮不易控制，與印刷線路硬板壓合后圖形位置變化相對較大。導(dǎo)致后續(xù)第一印刷線路硬板3、第二印刷線路硬板5的鉆孔精度低，圖形對位制作難度較大，良率較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種高良率的軟硬結(jié)合印刷線路板。

本發(fā)明的另一目的為提供一種高良率的軟硬結(jié)合印刷線路板的制造方法。

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種軟硬結(jié)合印刷線路板，其特征在于，包括至少一層印刷線路軟板和至少一層印刷線路硬板；所述印刷線路軟板設(shè)置于所述印刷線路硬板一側(cè)。

優(yōu)選地是，還包括粘接層；所述粘接層將所述印刷線路軟板或所述印刷線路硬板固定粘接。

優(yōu)選地是，所述印刷線路硬板包括至少一層銅箔層和至少一層高分子材料層。

優(yōu)選地是，包括第一印刷線路軟板、第一印刷線路硬板和第二印刷線路硬板；所述第一印刷線路硬板設(shè)置于所述第一印刷線路軟板與所述第二印刷線路硬板之間；所述第一印刷線路硬板包括第一銅箔層和第一高分子材料層；所述第二印刷線路硬板包括第二銅箔層和第二高分子材料層。

優(yōu)選地是，還包括第一粘接層和第二粘接層；所述第一粘接層設(shè)置于所述第一印刷線路軟板與所述第一印刷線路硬板之間，用于將所述第一印刷線路軟板與所述第一印刷線路硬板粘接固定；所述第二粘接層設(shè)置于所述第一印刷線路硬板與所述第二印刷線路硬極之間，用于將所述第一印刷線路硬板與所述第二印刷線路硬板粘接固定。

優(yōu)選地是，所述第一粘接層為第一半固化片；所述第二粘接層為第二半固化片，第一半固化片與第二半固化片樹脂重量百分比在60％-80％。

優(yōu)選地是，所述第一粘接層、第一印刷線路硬板、第二粘接層和第二印刷線路硬板上設(shè)有相互對應(yīng)的窗口；所述第一印刷線路軟板上與所述窗口相對應(yīng)區(qū)域外露于所述第二印刷線路硬板一側(cè)。

一種軟硬結(jié)合印刷線路板的制造方法，其特征在于，包括步驟如下：

A、提供至少一層第一印刷線路硬板，所述印刷線路硬板包括至少一層第一銅箔層和至少一層第一高分子材料層；

B、提供至少一層印刷線路軟板；所述印刷線路軟板包括至少一層第三銅箔層和至少一層第三高分子材料層；所述第三銅箔層具有一需外露區(qū)域；

C1、提供至少第一粘接層，在所述第一粘接層上對應(yīng)所述印刷線路軟板需外露區(qū)域開第一窗；

D、將所述粘接層置于印刷線路軟板與所述第一印刷線路硬板之間，層壓；使所述粘接層將所述印刷線路硬板與所述印刷線路軟板固定粘接；

E、在所述印刷線路硬板上對應(yīng)印刷線路軟板需外露區(qū)域銑切出第二窗；使所述印刷線路軟板需外露區(qū)域通過第一窗、第二窗外露。

優(yōu)選地是，步驟B中，對所述的第一印刷線路硬板進(jìn)行銑切處理，對應(yīng)于所述印刷線路軟板需外露區(qū)域沿所述第一印刷線路硬板厚度方向銑切；銑切深度為所述第一印刷線路硬板厚度的三分之一以上且小于所述第一印刷線路硬板厚度。