[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合電路板及制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310340599.9
• 申請日: 2013-08-07
• 公開（公告）號: CN104349570A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發(fā)明（設計）人: 蔡憲銘
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產(chǎn)權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

技術領域

本發(fā)明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合電路板及其制作方法。

背景技術

印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?1418-1425。

軟硬結(jié)合電路板是同時包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結(jié)構，其既能夠具有軟性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。軟硬結(jié)合電路板可以使用于相機模組或電池模組等部件中，在中高階消費性電子產(chǎn)品，如智能手機、超級本，應用的比例日漸擴大。為了滿足電子產(chǎn)品小型化的要求，軟硬結(jié)合電路板的厚度也需要進一步降低。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有必要提供一種軟硬結(jié)合電路及其制作方法，以能提供有效地降低軟硬結(jié)合電路板的厚度。

一種軟硬結(jié)合電路的制作方法，包括步驟:提供一個軟性電路板,?包括暴露區(qū)及連接于暴露區(qū)相對兩側(cè)的第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū);在軟性電路板的相對兩側(cè)分別形成第一覆蓋層和第二覆蓋層，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層均覆蓋軟性電路板的暴露區(qū)，并且覆蓋與暴露區(qū)的兩端相連的部分第一壓合區(qū)和部分第二壓合區(qū)；提供第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一銅箔和第二銅箔，所述第一壓合膠片具有與暴露區(qū)對應的第一開口，所述第二壓合膠片具有與暴露區(qū)對應的第二開口；堆疊并壓合第一銅箔、第一壓合膠片、軟性電路板、第二壓合膠片及第二銅箔得到多層基板，所述第一開口與第二開口均與所述暴露區(qū)相對應，所述第一壓合膠片與位于第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)的第一覆蓋層相接觸，所述第二壓合膠片與位于第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)的第二覆蓋層相接觸；以及選擇性去除部分第一銅箔制作形成第三導電線路層，同時將暴露區(qū)對應的第一銅箔去除，選擇性去除部分第二銅箔制作形成第四導電線路層，同時將暴露區(qū)對應的第二銅箔去除，暴露出軟性電路板的暴露區(qū)。

一種軟硬結(jié)合電路板，其包括軟性電路板、第一覆蓋層、第二覆蓋層、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第三導電線路層和第四導電線路層，所述軟性電路板包括依次連接的暴露區(qū)及連接于暴露區(qū)相對兩端的第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層形成于軟性電路板的相對兩側(cè)，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層均覆蓋軟性電路板的暴露區(qū)，并且還覆蓋與暴露區(qū)的兩端相連的部分第一壓合區(qū)和部分第二壓合區(qū)，所述第一壓合膠片和第二壓合膠片壓合于軟性電路板的相對兩側(cè)，并且與所述第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)相對應，所述第一覆蓋層具有遠離所述軟性電路板的第一壓合表面，所述第一壓合表面僅與所述第一壓合膠片直接接觸，所述第二覆蓋層具有遠離所述軟性電路板的第二壓合表面，所述第二壓合表面僅與所述第二壓合膠片直接接觸，所述第三導電線路層形成于第一壓合膠片表面，所述第四導電線路層形成于第二壓合膠片表面。

與現(xiàn)有技術相比，本技術方案提供的軟硬結(jié)合電路板及其制作制作方法，軟性電路板的第一覆蓋層和第二覆蓋層形成于軟硬結(jié)合電路板的軟性區(qū)域并僅有部分延伸至硬性區(qū)域內(nèi)，并在軟性電路板的兩側(cè)直接壓合膠片。相比于現(xiàn)有技術中，在軟性電路板的整個表面形成保護層之后再壓合膠片，可以有效降低軟硬結(jié)合電路板的硬性區(qū)域的厚度。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的軟性電路板的剖面示意圖。

圖2是圖1的軟性電路板的兩側(cè)形成第一覆蓋層和第二覆蓋層后的剖面示意圖。

圖3是本技術方案實施例提供的第一壓合膠片的剖面示意圖。

圖4是本技術方案實施例提供的第二壓合膠片的剖面示意圖。

圖5是本技術方案提供的第一銅箔及第二銅箔的剖面示意圖。

圖6是壓合軟性電路板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一銅箔及第二銅箔后得到多層基板的剖面示意圖。

圖7是圖6的多層基板內(nèi)形成通孔后的剖面示意圖。

圖8是圖7的通孔內(nèi)壁形成金屬鍍層后的剖面示意圖。

圖9是圖8的第一銅箔制作形成第三導電線路層，第二銅箔制作形成第四導電線路層后的剖面示意圖。

圖10是圖9的第三導電線路層一側(cè)形成第一防焊層，第四導電線路層一側(cè)形成第二防焊層后得到軟硬結(jié)合電路板的剖面示意圖。