[發明專利]軟硬結合電路板及制作方法

有效

• 申請號: 201310340599.9
• 申請日: 2013-08-07
• 公開（公告）號: CN104349570A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 蔡憲銘
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

1.一種軟硬結合電路板的制作方法，包括步驟:

提供一個軟性電路板,?包括暴露區及連接于暴露區相對兩側的第一壓合區和第二壓合區;

在軟性電路板的相對兩側分別形成第一覆蓋層和第二覆蓋層，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層均覆蓋軟性電路板的暴露區，并且覆蓋與暴露區的兩端相連的部分第一壓合區和部分第二壓合區；

提供第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一銅箔和第二銅箔，所述第一壓合膠片具有與暴露區對應的第一開口，所述第二壓合膠片具有與暴露區對應的第二開口；

堆疊并壓合第一銅箔、第一壓合膠片、軟性電路板、第二壓合膠片及第二銅箔得到多層基板，所述第一開口與第二開口均與所述暴露區相對應，所述第一壓合膠片與位于第一壓合區和第二壓合區的第一覆蓋層相接觸，所述第二壓合膠片與位于第一壓合區和第二壓合區的第二覆蓋層相接觸；以及

選擇性去除部分第一銅箔制作形成第三導電線路層，同時將暴露區對應的第一銅箔去除，選擇性去除部分第二銅箔制作形成第四導電線路層，同時將暴露區對應的第二銅箔去除，暴露出軟性電路板的暴露區。

2.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆蓋層延伸至第一壓合區和第二壓合區的長度分別為0.3毫米至1毫米。

3.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，在形成第三導電線路層和第四導電線路層之前，還包括形成導電通孔，形成所述導電通孔包括步驟：

在多層基板內形成通孔；

在所述通孔的內壁形成金屬鍍層，以得到導電通孔。

4.如權利要求3所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，所述金屬鍍層還形成于第一銅箔和第二銅箔的表面，在形成第三導電線路層時，還一并去除覆蓋于第一銅箔表面的部分金屬鍍層，在形成第四導電線路層時，還一并去除覆蓋于第二銅箔表面的部分金屬鍍層。

5.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，還包括在第三導電線路層一側形成第一防焊層，在第四導電線路層一側形成第二防焊層。

6.如權利要求1所述的軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，采用蝕刻的方式去除暴露區對應的第一銅箔和第二銅箔。

7.一種軟硬結合電路板，其包括軟性電路板、第一覆蓋層、第二覆蓋層、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第三導電線路層和第四導電線路層，所述軟性電路板包括依次連接的暴露區及連接于暴露區相對兩端的第一壓合區和第二壓合區，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層形成于軟性電路板的相對兩側，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層均覆蓋軟性電路板的暴露區，并且還覆蓋與暴露區的兩端相連的部分第一壓合區和部分第二壓合區，所述第一壓合膠片和第二壓合膠片壓合于軟性電路板的相對兩側，并且與所述第一壓合區和第二壓合區相對應，所述第一覆蓋層具有遠離所述軟性電路板的第一壓合表面，所述第一壓合表面僅與所述第一壓合膠片直接接觸，所述第二覆蓋層具有遠離所述軟性電路板的第二壓合表面，所述第二壓合表面僅與所述第二壓合膠片直接接觸，所述第三導電線路層形成于第一壓合膠片表面，所述第四導電線路層形成于第二壓合膠片表面。

8.如權利要求7所述的軟硬結合電路板，其特征在于，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層延伸至第一壓合區內的長度為0.3毫米至1.0毫米，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層延伸至第二壓合區內的長度為0.3毫米至1.0毫米。

9.如權利要求7所述的軟硬結合電路板，其特征在于，所述軟硬結合電路板內還具有導電通孔，所述導電通孔貫穿所述第三導電線路層、第一壓合膠片、軟性電路板、第二壓合膠片及第四導電線路層。

10.如權利要求8所述的軟硬結合電路板，其特征在于，還包括第一防焊層和第二防焊層，所述第一防焊層形成于第三導電線路層一側，所述第一防焊層內具有多個第一開口，部分第一導電線路層從所述第一開口露出，形成第一電性接觸墊，所述第二防焊層形成于第四導電線路層一側，所述第二防焊層內具有多個第二開口，部分第二導電線路層從所述第二開口露出，形成第二電性接觸墊。