[發明專利]積層陶瓷基板的分斷方法及刻劃裝置

在審

• 申請號: 201310337997.5
• 申請日: 2013-08-02
• 公開（公告）號: CN103786262A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 武田真和;村上健二;田村健太
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B28D1/00
• 分類號: B28D1/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種積層陶瓷基板，特別是涉及一種在陶瓷基板上積層有金屬膜的積層陶瓷基板的分斷方法及刻劃裝置。?

背景技術

現有習知，將在陶瓷基板上積層有金屬膜的積層陶瓷基板分斷的情形時，較多使用晶圓切割機等進行分斷。又，專利文獻1中提出有如下的陶瓷接合基板的制造方法：對陶瓷基板進行刻劃后將金屬層接合，借由刻蝕將刻劃線的金屬層去除，之后進行斷裂。?

[發明所要解決的問題]?

上述專利文獻1中存在如下問題點：必須在陶瓷基板上積層金屬薄膜的前進行刻劃，并非將已積層的積層陶瓷基板進行分斷。?

又，對將如圖1(a)所示般于陶瓷基板101的兩面積層有金屬膜102、103的積層陶瓷基板100進行刻劃從而進行斷裂的情形進行說明。首先，如圖1(b)所示，使用刻劃輪104于金屬膜102的面實施刻劃，其次，如圖1(c)所示，使用斷裂棒105要使積層陶瓷基板100分斷，即便如此，亦未于金屬膜102形成充分的垂直裂縫，未于陶瓷基板101、金屬膜103產生垂直裂縫。因此，有難以斷裂，無法分離，或如圖1(d)所示般未按照刻劃線分離的問題點。?

又，作為其它方法，如圖2(b)所示般使用刻劃輪104于金屬膜102的面實施刻劃，其次，如圖2(c)所示般使用刻劃輪104于金屬膜103的面實施刻劃，其次，如圖2(d)所示，使用斷裂棒105要使積層陶瓷基板100分斷，即便如此，亦未于金屬膜102、103形成充分的垂直裂縫，未于陶瓷基板101產生垂直裂縫。因此，有難以斷裂，如圖2(e)所示般未按照刻劃線分離的問題點。?

由此可見，上述現有的陶瓷接合基板在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。要因此如何能創設一種新型結構的積層陶瓷基板的分斷方法及刻劃裝置，亦成為當前業界極需改進的目標。?

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的陶瓷接合基板存在的缺陷，而提供一?種新型結構的積層陶瓷基板的分斷方法及刻劃裝置，所要解決的技術問題是使其在于可使陶瓷基板上積層有金屬膜的積層陶瓷基板完全地分斷而個別化，非常適于實用。?

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種積層陶瓷基板的分斷方法，其中：在陶瓷基板的兩面積層有金屬膜的積層陶瓷基板的分斷方法；利用圖案化工具沿該積層陶瓷基板的刻劃預定線對一者的金屬膜進行槽加工；利用圖案化工具沿該積層陶瓷基板的刻劃預定線對另一者的金屬膜進行槽加工；沿自該任一者的金屬膜去除金屬膜后的槽使刻劃輪轉動而對該陶瓷基板進行刻劃；按照該積層陶瓷基板的刻劃線進行斷裂。?

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種積層陶瓷基板的分斷方法，其中：在陶瓷基板的兩面積層有金屬膜的積層陶瓷基板的分斷方法；利用圖案化工具沿該積層陶瓷基板的刻劃預定線對一者的金屬膜進行槽加工；沿自該金屬膜的面去除金屬膜后的槽使刻劃輪轉動而對該陶瓷基板進行刻劃；利用圖案化工具沿該積層陶瓷基板的刻劃預定線對另一者的金屬膜進行槽加工；按照該積層陶瓷基板的刻劃線進行斷裂。?

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。?

前述的積層陶瓷基板的分斷方法，其特征在于該陶瓷基板的刻劃使用有刻劃輪的刻劃。?

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種積層陶瓷基板的刻劃裝置，其中用于在陶瓷基板積層有金屬膜的積層陶瓷基板的分斷的刻劃裝置，具備：平臺，其保持成為刻劃的對象的積層陶瓷基板；橋，其具有平行于設置于該平臺的積層陶瓷基板之面的梁；第1刻劃頭，其沿該梁移動自如地設置，利用圖案化工具沿保持于該平臺的積層陶瓷基板的刻劃預定線對表面的金屬膜進行槽加工；及第2刻劃頭，其沿該梁移動自如地設置，使刻劃輪轉動而對經該槽加工的積層陶瓷基板的槽進行刻劃。?