[發(fā)明專利]功率模塊封裝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310337379.0
• 申請日: 2013-08-05
• 公開（公告）號: CN103681545A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜貞恩;金鎮(zhèn)洙;金洸洙
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 施娥娟;董彬

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2012年9月26日提交的、名稱為“Power?Module?Package（功率模塊封裝）”的韓國專利申請No.10-2012-0106989的優(yōu)先權(quán)，該申請的全部內(nèi)容在此作為參考結(jié)合于本申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種功率模塊封裝。

背景技術(shù)

隨著全球能源消耗的增長，如逆變器的功率轉(zhuǎn)換裝置在諸如家用電器、工業(yè)產(chǎn)品等領(lǐng)域的使用不斷增長，以有效利用能源并保護(hù)環(huán)境。

隨著逆變器的使用的增長，智能功率模塊（IPM）已經(jīng)很顯著，在專利文獻(xiàn)1中公開的智能功率模塊是在逆變器中執(zhí)行直流整流和交流轉(zhuǎn)換的核心部件，并且可用于諸如冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)的家用電器、諸如工業(yè)發(fā)動機(jī)等工業(yè)設(shè)備以及諸如混合動力電動汽車（HEV）、電動汽車（EV）等下一代設(shè)備中。

同時，在普通的智能功率模塊中，由于封裝設(shè)計(jì)完成后的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的形式難以改變，使得電容不易改變。另外，為了消除功率轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的熱量，需要安裝由金屬材料制成的用于熱量輻射或熱量輻射裝置的獨(dú)立基片。

【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)】

（專利文獻(xiàn)1）US7,208,819B

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明致力于提供一種能夠容易地改變電容且具有改善的熱量輻射性能的功率模塊封裝。

根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式，提供一種功率模塊封裝，該功率模塊封裝包括：主體件，該主體件具有多面體的形狀并且由金屬材料制成；半導(dǎo)體器件，該半導(dǎo)體器件安裝在所述主體件上；以及塊狀件，該塊狀件由金屬材料制成并且形成在所述主體件的邊緣區(qū)域。

所述主體件可以具有冷卻件安裝孔，該冷卻件安裝孔穿過所述主體件的表面中的沒有安裝所述半導(dǎo)體器件的一個表面和另一個表面。

所述功率模塊封裝還可以包括冷卻件，該冷卻件由金屬材料制成并且形成為能被插入所述冷卻件安裝孔內(nèi)。

當(dāng)所述半導(dǎo)體器件的數(shù)量為多個時，所述主體件可以安裝有多個半導(dǎo)體器件。

所述功率模塊封裝還可以包括形成在所述主體件和所述塊狀件之間的邊界表面上的絕緣層。

所述功率模塊封裝還可以包括連接所述半導(dǎo)體器件與所述塊狀件的導(dǎo)線。

所述塊狀件可以包括分別形成在所述塊狀件的沿長度方向的兩個側(cè)面上的連接部。

所述連接部可以包括突出連接部和對應(yīng)于所述突出連接部的內(nèi)凹連接部。

當(dāng)所述主體件的數(shù)量為多個時，所述多個主體件可以通過所述塊狀件的所述連接部彼此連接。

所述功率模塊封裝還可以包括成型件，該成型件形成為圍繞所述半導(dǎo)體器件、所述塊狀件和所述主體件的外表面。

根據(jù)本發(fā)明的另一種優(yōu)選實(shí)施方式，提供一種功率模塊封裝，該功率模塊封裝包括：主體件，該主體件具有多面體的形狀并且由金屬材料制成，所述主體件具有冷卻件安裝孔，該冷卻件安裝孔穿過所述主體件的一個表面和另一個表面；半導(dǎo)體器件，該半導(dǎo)體器件安裝在所述主體件上；以及冷卻件，該冷卻件由金屬材料制成并且形成為能被插入所述冷卻件安裝孔內(nèi)。

所述功率模塊封裝還可以包括由金屬材料制成并且形成在所述主體件的邊緣區(qū)域的塊狀件。

所述塊狀件可以包括分別形成在所述塊狀件的沿長度方向的兩個側(cè)面上的連接部。

所述連接部可以包括突出連接部和對應(yīng)于所述突出連接部的內(nèi)凹連接部。

當(dāng)所述主體件的數(shù)量為多個時，所述多個主體件通過所述塊狀件的連接部彼此連接。

所述功率模塊封裝還可以包括形成在所述主體件和所述塊狀件之間的邊界表面上的絕緣層。

所述功率模塊封裝還可以包括連接所述半導(dǎo)體器件與所述塊狀件的導(dǎo)線。

當(dāng)所述半導(dǎo)體器件的數(shù)量為多個時，所述主體件安裝有多個半導(dǎo)體器件。

附圖說明

通過以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，將更清楚地理解本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，其中：

圖1為顯示根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的功率模塊封裝的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的視圖；

圖2為顯示在圖1所示的功率模塊封裝內(nèi)形成有成型件的結(jié)構(gòu)的視圖；

圖3為顯示根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的塊狀件的詳細(xì)視圖；以及

圖4為顯示根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的彼此連接的多個主體件的示例的視圖。

具體實(shí)施方式