[發明專利]功率模塊封裝

無效

• 申請號: 201310337379.0
• 申請日: 2013-08-05
• 公開（公告）號: CN103681545A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 姜貞恩;金鎮洙;金洸洙
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 施娥娟;董彬

1.一種功率模塊封裝，該功率模塊封裝包括：

主體件，該主體件具有多面體的形狀并且由金屬材料制成；

半導體器件，該半導體器件安裝在所述主體件上；以及

塊狀件，該塊狀件由金屬材料制成并且形成在所述主體件的邊緣區域。

2.根據權利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述主體件具有冷卻件安裝孔，該冷卻件安裝孔穿過所述主體件的表面中的沒有安裝所述半導體器件的一個表面和另一表面。

3.根據權利要求2所述的功率模塊封裝，該功率模塊封裝還包括冷卻件，該冷卻件由金屬材料制成并且形成為能夠被插入所述冷卻件安裝孔內。

4.根據權利要求2所述的功率模塊封裝，其中，當所述半導體器件的數量為多個時，所述主體件安裝有該多個半導體器件。

5.根據權利要求1所述的功率模塊封裝，該功率模塊封裝還包括形成在所述主體件和所述塊狀件之間的邊界表面上的絕緣層。

6.根據權利要求1所述的功率模塊封裝，該功率模塊封裝還包括連接所述半導體器件與所述塊狀件的導線。

7.根據權利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述塊狀件包括分別形成在所述塊狀件的沿長度方向的兩個側面上的連接部。

8.根據權利要求7所述的功率模塊封裝，其中，所述連接部包括突出連接部和對應于所述突出連接部的內凹連接部。

9.根據權利要求7所述的功率模塊封裝，其中，當所述主體件的數量為多個時，所述多個主體件通過所述塊狀件的所述連接部彼此連接。

10.根據權利要求1所述的功率模塊封裝，該功率模塊封裝還包括成型件，該成型件形成為圍繞所述半導體器件、所述塊狀件和所述主體件的外表面。

11.一種功率模塊封裝，該功率模塊封裝包括：

主體件，該主體件具有多面體的形狀并且由金屬材料制成，所述主體件具有冷卻件安裝孔，該冷卻件安裝孔穿過所述主體件的一個表面和另一個表面；

半導體器件，該半導體器件安裝在所述主體件上；以及

冷卻件，該冷卻件由金屬材料制成并且形成為能夠被插入所述冷卻件安裝孔內。

12.根據權利要求11所述的功率模塊封裝，該功率模塊封裝還包括由金屬材料制成并且形成在所述主體件的邊緣區域的塊狀件。

13.根據權利要求11所述的功率模塊封裝，其中，所述塊狀件包括分別形成在所述塊狀件的沿長度方向的兩個側面上的連接部。

14.根據權利要求13所述的功率模塊封裝，其中，所述連接部包括突出連接部和對應于所述突出連接部的內凹連接部。

15.根據權利要求13所述的功率模塊封裝，其中，當所述主體件的數量為多個時，所述多個主體件通過所述塊狀件的連接部彼此連接。

16.根據權利要求12所述的功率模塊封裝，該功率模塊封裝還包括形成在所述主體件和所述塊狀件之間的邊界表面上的絕緣層。

17.根據權利要求12所述的功率模塊封裝，該功率模塊封裝還包括連接所述半導體器件與所述塊狀件的導線。

18.根據權利要求11所述的功率模塊封裝，其中，當所述半導體器件的數量為多個時，所述主體件安裝有該多個半導體器件。