[發明專利]自動化系統

有效

• 申請號: 201310337167.2
• 申請日: 2013-08-05
• 公開（公告）號: CN103441088A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 年四軍;周楊
• 申請（專利權）人: 中航（重慶）微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 竺路玲

技術領域

本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種自動化系統。

背景技術

隨著科學技術的發展，半導體的發展也越來越快，在半導體制造技術領域，一個產品的制成需要經過上百道工藝，而針對不同的產品，每臺機器上應用于不同產品的工藝配方均不相同。

對于舊型半導體生產設備，由于本身不具備通訊系統，無法和外部的工廠里的設備自動化控制系統（Equipment?Auto?Process，簡稱：EAP）比對生產參數或者由設備自動化控制系統控制，如此，需要操作工針對不同的產品選擇相應的生產參數，該生產參數主要為工藝配方，但是每臺半導體生產設備里均存有若干不同的相似的工藝配方，人為的操作存在很大的隱患，一旦選擇錯誤，一整盒晶圓將全部報廢或者需要進行額外的處理，從而造成產品的良率的降低，且生產效率低下。

中國專利（公開號：CN1279424A）公開了一種半導體工廠自動化系統及用于控制測量設備的方法，包括：在操作者接口服務器和測量設備間，建立從離線通信模式至在線通信模式的通信模式；將容納半導體晶片的半導體晶片盒裝至測量設備；向測量設備發送測量方法和由操作者直接輸入的命令；根據測量方法，測量在半導體晶片盒中的半導體晶片，以產生測量數據；比較測量數據和基準數據，以判定測量數據是否一致；如測量數據不一致，命令測量設備再次測量半導體晶片；和將測量數據存儲于實時數據庫中。

該發明提供的半導體工廠自動化系統以及控制測量設備的方法，能夠有效的避免藕連至測量設備的設備服務器中產生的過載，但是該發明仍然未能克服現有技術中，由于舊型設備無法和外部的工廠里的設備自動化控制系統連接，導致的人為選擇工藝配方時出錯率高的問題，也未能克服現有技術中由于人為的出錯，導致產品的報廢或者良率低的問題，進而無法保證舊型設備的良好運行，導致生產率低下。

中國專利（公開號：CN100429745C）公開了一種半導體制造設備控制系統及其方法，由工藝處理模塊控制器、以及相應的接口模塊構成，還包括設備模塊控制器和設備工程數據庫，其中，設備模塊控制器作為統一控制器，與工藝處理模塊控制器、設備工程數據庫和接口模塊相連，負責總調度和控制；設備工程數據庫與設備模塊控制器和工藝處理模塊控制器連接，收集并存儲設備模塊控制器以及工藝處理模塊控制器的信息并提供相應參數。

該發明能夠實現三大系統在設備端的整合，為工廠自動化系統提供更加整合及高校的設備控制，更大限度的實現半導體制造的彈性化，同時極大程度的簡化半導體設備制造商的軟硬件定制工作；但是該發明仍然未能克服現有技術中，由于舊型設備無法和外部的工廠里的設備自動化控制系統連接，導致的人為選擇工藝配方時出錯率高的問題，也未能克服現有技術中由于人為的出錯，導致產品的報廢或者良率低的問題，進而無法保證舊型設備的良好運行，導致生產率低下。

發明內容

針對上述存在的問題，本發明提供一種自動化系統，以克服現有技術中由于舊型設備無法與外部的工廠里的設備自動化控制系統連接，導致的人為選擇工藝配方時出錯率高的問題，也克服現有技術中由于認為的出錯，導致產品的報廢或者良率低的問題，從而既保證了產品進行正確的工藝配方，保證產品的性能，也提高了舊型設備的使用率，從而進一步的降低了生產成本。

為了實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種自動化系統，應用于不具有通信系統的半導體設備上，其中，所述自動化系統包括：光學字符識別裝置、放置有晶圓盒的標準機械界面裝置和存儲有標準參數信息的設備自動控制模塊；

所述光學字符識別裝置獲取所述半導體設備上的生產參數信息，并將所述生產參數信息傳輸至所述設備自動控制模塊；

所述設備自動控制模塊將接收到的生產參數信息與所述標準參數信息進行比對操作，并將該比對操作的比對信息發送至所述標準機械界面裝置；

所述標準機械界面裝置根據接收到的比對信息將所述晶圓盒傳送至所述半導體設備上或者保持所述晶圓盒的初始狀態。

上述的自動化系統，其中，所述光學字符識別裝置包括攝像頭和微處理器。

上述的自動化系統，其中，所述半導體設備包括一顯示裝置，所述生產參數信息通過所述顯示裝置進行顯示；

所述攝像頭與所述顯示裝置對應放置，以獲取該顯示裝置顯示的圖形信息，并將獲取的所述圖形信息傳送至所述微處理器進行處理。

上述的自動化系統，其中，所述自動化系統還包括一外置顯示裝置，所述生產參數信息通過所述外置顯示裝置進行顯示；