[發(fā)明專利]自動(dòng)化系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310337167.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103441088A | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 年四軍;周楊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中航(重慶)微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
| 地址: | 401331 重慶市*** | 國(guó)省代碼: | 重慶;85 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 自動(dòng)化 系統(tǒng) | ||
1.一種自動(dòng)化系統(tǒng),應(yīng)用于不具有通信系統(tǒng)的半導(dǎo)體設(shè)備上,其特征在于,所述自動(dòng)化系統(tǒng)包括:光學(xué)字符識(shí)別裝置、放置有晶圓盒的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面裝置和存儲(chǔ)有標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)信息的設(shè)備自動(dòng)控制模塊;
所述光學(xué)字符識(shí)別裝置獲取所述半導(dǎo)體設(shè)備上的生產(chǎn)參數(shù)信息,并將所述生產(chǎn)參數(shù)信息傳輸至所述設(shè)備自動(dòng)控制模塊;
所述設(shè)備自動(dòng)控制模塊將接收到的生產(chǎn)參數(shù)信息與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)信息進(jìn)行比對(duì)操作,并將該比對(duì)操作的比對(duì)信息發(fā)送至所述標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面裝置;
所述標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面裝置根據(jù)接收到的比對(duì)信息將所述晶圓盒傳送至所述半導(dǎo)體設(shè)備上或者保持所述晶圓盒的初始狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)化系統(tǒng),其特征在于,所述光學(xué)字符識(shí)別裝置包括攝像頭和微處理器。
3.如權(quán)利要求2所述的自動(dòng)化系統(tǒng),其特征在于,所述半導(dǎo)體設(shè)備包括一顯示裝置,所述生產(chǎn)參數(shù)信息通過所述顯示裝置進(jìn)行顯示;
所述攝像頭與所述顯示裝置對(duì)應(yīng)放置,以獲取該顯示裝置顯示的圖形信息,并將獲取的所述圖形信息傳送至所述微處理器進(jìn)行處理。
4.如權(quán)利要求2所述的自動(dòng)化系統(tǒng),其特征在于,所述自動(dòng)化系統(tǒng)還包括一外置顯示裝置,所述生產(chǎn)參數(shù)信息通過所述外置顯示裝置進(jìn)行顯示;
所述攝像頭與所述顯示裝置對(duì)應(yīng)放置,以獲取該顯示裝置顯示的圖形信息,并將獲取的所述圖形信息傳送至所述微處理器進(jìn)行處理。
5.如權(quán)利要求1所述的的自動(dòng)化系統(tǒng),其特征在于,所述生產(chǎn)參數(shù)信息包括產(chǎn)品編號(hào)信息和工藝配方名稱信息。
6.如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)化系統(tǒng),其特征在于,所述比對(duì)信息為所述生產(chǎn)參數(shù)信息與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)信息一致的信息或所述生產(chǎn)參數(shù)信息與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)信息不一致的信息。
7.如權(quán)利要求6所述的自動(dòng)化系統(tǒng),其特征在于,當(dāng)所述比對(duì)信息為所述生產(chǎn)參數(shù)信息與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)信息一致時(shí),所述標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面裝置將所述晶圓盒傳送至所述半導(dǎo)體設(shè)備上。
8.如權(quán)利要求6所述的舊型設(shè)備的自動(dòng)化系統(tǒng),其特征在于,當(dāng)所述比對(duì)信息為所述生產(chǎn)參數(shù)信息與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)信息不一致時(shí),所述標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面裝置保持所述晶圓盒的初始狀態(tài)。
9.如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)化系統(tǒng),其特征在于,所述標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面裝置包括機(jī)械手臂和承載臺(tái);
其中,所述承載臺(tái)上放置有所述晶圓盒。
10.如權(quán)利要求9所述的自動(dòng)化系統(tǒng),其特征在于,所述機(jī)械手臂能夠?qū)⑺鼍A盒傳送至半導(dǎo)體設(shè)備上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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