[發明專利]顯示模塊無效
| 申請號: | 201310337158.3 | 申請日: | 2013-08-05 |
| 公開(公告)號: | CN103489369A | 公開(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發明(設計)人: | 張志偉;郭建宏;郭漢斌 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/00 | 分類號: | G09F9/00;G02F1/133 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;王穎 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 模塊 | ||
技術領域
本發明關于一種顯示模塊,特別是一種可用于曲面顯示器的顯示模塊。
背景技術
近年來,顯示器的需求與日遞增,因此業界極力研發顯示器的相關技術。早期因陰極射線管(Cathode?Ray?Tube)的技術成熟性且具有優異的顯示品質,故較具有市場競爭力。然而,由于近期市場的趨勢偏向于輕、薄、短、小、美以及低消耗功率,故陰極射線管之顯示器已無法滿足消費者的需求。因此,具有高畫質、輕薄、低消耗功率、無輻射等優越特性之薄膜晶體管液晶顯示器(Thin?Film?Transistor?Liquid?Crystal?Display,TFT-LCD)已逐漸成為市場的主流。
在特殊應用曲面顯示器,一般會通過具撓性電路板連接顯示面板與控制電路板,并彎折撓性電路板使控制電路板收納于顯示面板后方。撓性電路板則會受到曲面顯示器之彎曲側緣的影響而產生不規則的皺褶。如此一來,則有可能增加撓性電路板斷線的風險,進而影響到顯示器的使用壽命與顯示品質。
發明內容
本發明在于提供一種顯示模塊,借以降低撓性電路板斷線的風險,以改善顯示器的使用壽命與顯示質量。
本發明所揭露的顯示模塊,包含曲面顯示面板、印刷電路板、至少一軟性電路板及驅動芯片。曲面顯示面板具有至少一彎曲側緣。曲面顯示面板具有至少一第一電性連接部,鄰近于彎曲側緣。印刷電路板具有至少一第二電性連接部。軟性電路板具有相對的第一側邊及第二側邊。軟性電路板具有第一接合部設置于第一側邊以及一第二接合部設置于第二側邊。第一接合部用以接觸并電性連接于曲面顯示面板的第一電連接部。第二接合部用以接觸并電性連接于印刷電路板的第二電連接部。其中,軟性電路板具有至少一第一封閉性破孔。第一封閉性破孔位于第一接合部與第二接合部之間。驅動芯片設置于軟性電路板上,并位于第一接合部與第二接合部之間。
上述的顯示模塊,該至少一第一封閉性破孔位于該驅動芯片與該第一接合部之間或該驅動芯片與該第二接合部之間。
上述的顯示模塊,該第一封閉性破孔的面積實質上介于該軟性電路板的面積的1.5%至30%之間。
上述的顯示模塊,該第一封閉性破孔的形狀包括長條狀、三角形、菱形、梯形或矩形。
上述的顯示模塊,該軟性電路板更包含一第二封閉性破孔,且該第二封閉性破孔與該第一封閉性破孔設置于該驅動芯片的同一側或相對兩側。
上述的顯示模塊,該第一封閉性破孔與該第二封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的1.5%至30%之間。
上述的顯示模塊,該第一封閉性破孔與該第二封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2%至10%之間。
上述的顯示模塊,該軟性電路板更包含一非封閉性破孔連接該第一側邊或該第二側邊,且該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔分別設置于該驅動芯片的同一側或相對兩側。
上述的顯示模塊,該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的1.5%至30%之間。
上述的顯示模塊,該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2%至10%之間。
本發明所揭露的顯示模塊,包含曲面顯示面板、印刷電路板、至少一軟性電路板及驅動芯片。曲面顯示面板具有至少一彎曲側緣。曲面顯示面板具有第一電連接部。第一電連接部鄰近于彎曲側緣。印刷電路板具有第二電連接部。軟性電路板具有相對的第一側邊及第二側邊。軟性電路板具有第一接合部設置于第一側邊以及一第二接合部設置于第二側邊。第一接合部用以接觸并電性連接于曲面顯示面板第一電連接部。第二接合部用以接觸并電性連接于印刷電路板的第二電連接部。其中軟性電路板具有至少一非封閉性破孔。非封閉性破孔連接第一側邊或第二側邊,且其延伸方向不平行于第一側邊或第二側邊。驅動芯片設置于軟性電路板上,并位于第一接合部與第二接合部之間。
上述的顯示模塊,該非封閉性破孔的形狀包括長條狀。
上述的顯示模塊,該非封閉性破孔的面積實質上介于該軟性電路板的面積的1.5%至30%之間。
上述的顯示模塊,該非封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2%至10%之間。
上述的顯示模塊,該軟性電路板更包含一封閉性破孔,該封閉性破孔與該非封閉性破孔分別設置于該驅動芯片的相對兩側。
上述的顯示模塊,該非封閉性破孔與該封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的1.5%至30%之間。
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