[發明專利]顯示模塊

無效

• 申請號: 201310337158.3
• 申請日: 2013-08-05
• 公開（公告）號: CN103489369A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 張志偉;郭建宏;郭漢斌
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G09F9/00
• 分類號: G09F9/00;G02F1/133
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;王穎

1.一種顯示模塊，其特征在于，包含：

一曲面顯示面板，具有至少一彎曲側緣，該曲面顯示面板具有至少一第一電性連接部，鄰近于該彎曲側緣；

一印刷電路板，具有至少一第二電性連接部；

至少一軟性電路板，該軟性電路板具有相對的一第一側邊及一第二側邊，該軟性電路板具有一第一接合部設置于該第一側邊以及一第二接合部設置于該第二側邊，該第一接合部用以接觸并電性連接于該曲面顯示面板的該第一電連接部，該第二接合部用以接觸并電性連接于該印刷電路板的該第二電連接部，其中該軟性電路板具有至少一第一封閉性破孔，該第一封閉性破孔位于該第一接合部與該第二接合部之間；以及

一驅動芯片，設置于該軟性電路板上，并位于該第一接合部與該第二接合部之間。

2.如權利要求1所述的顯示模塊，其特征在于，該至少一第一封閉性破孔位于該驅動芯片與該第一接合部之間或該驅動芯片與該第二接合部之間。

3.如權利要求1所述的顯示模塊，其特征在于，該第一封閉性破孔的面積實質上介于該軟性電路板的面積的1.5％至30％之間。

4.如權利要求1所述的顯示模塊，其特征在于，該第一封閉性破孔的形狀包括長條狀、三角形、菱形、梯形或矩形。

5.如權利要求1所述的顯示模塊，其特征在于，該軟性電路板更包含一第二封閉性破孔，且該第二封閉性破孔與該第一封閉性破孔設置于該驅動芯片的同一側或相對兩側。

6.如權利要求5所述的顯示模塊，其特征在于，該第一封閉性破孔與該第二封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的1.5％至30％之間。

7.如權利要求6所述的顯示模塊，其特征在于，該第一封閉性破孔與該第二封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2％至10％之間。

8.如權利要求1所述的顯示模塊，其特征在于，該軟性電路板更包含一非封閉性破孔連接該第一側邊或該第二側邊，且該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔分別設置于該驅動芯片的同一側或相對兩側。

9.如權利要求8所述的顯示模塊，其特征在于，該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的1.5％至30％之間。

10.如權利要求9所述的顯示模塊，其特征在于，該非封閉性破孔與該第一封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2％至10％之間。

11.一種顯示模塊，其特征在于，包含：

一曲面顯示面板，具有至少一彎曲側緣，該曲面顯示面板具有一第一電連接部，鄰近于該彎曲側緣；

一印刷電路板，具有一第二電連接部；

至少一軟性電路板，該軟性電路板具有相對的一第一側邊及一第二側邊，該軟性電路板具有一第一接合部設置于該第一側邊以及一第二接合部設置于該第二側邊，該第一接合部用以接觸并電性連接于該曲面顯示面板的該第一電連接部，該第二接合部用以接觸并電性連接于該印刷電路板的該第二電連接部，其中該軟性電路板具有至少一非封閉性破孔，該非封閉性破孔連接該第一側邊或該第二側邊，且其延伸方向不平行于該第一側邊或該第二側邊；

一驅動芯片，設置于該軟性電路板上，并位于該第一接合部與該第二接合部之間。

12.如權利要求11所述的顯示模塊，其特征在于，該非封閉性破孔的形狀包括長條狀。

13.如權利要求11所述的顯示模塊，其特征在于，該非封閉性破孔的面積實質上介于該軟性電路板的面積的1.5％至30％之間。

14.如權利要求13所述的顯示模塊，其特征在于，該非封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2％至10％之間。

15.如權利要求11所述的顯示模塊，其特征在于，該軟性電路板更包含一封閉性破孔，該封閉性破孔與該非封閉性破孔分別設置于該驅動芯片的相對兩側。

16.如權利要求15所述的顯示模塊，其特征在于，該非封閉性破孔與該封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的1.5％至30％之間。

17.如權利要求16所述的顯示模塊，其特征在于，該非封閉性破孔與該封閉性破孔的面積總合實質上介于該軟性電路板的面積的2％至10％之間。