[發明專利]一種MEMS電路蓋子及其制作方法

有效

• 申請號: 201310335857.4
• 申請日: 2013-08-02
• 公開（公告）號: CN104340946A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 龔平;劉曉明;韓林森;王從亮
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B29C45/14;B29C45/78;B29C45/26
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司 32236
• 代理人: 王愛偉

1.一種MEMS電路蓋子，其特征在于：包括一個由環氧樹脂注塑成型的蓋體，所述蓋體中間設有支撐點，該支撐點的一側設有透氣孔。

2.一種MEMS電路蓋子的制作方法，其特征在于：包括框架載體與塑封模具，所述框架載體上設置有若干個與蓋子大小匹配的空位，所述塑封模具包括有若干個模盒，每個模盒內至少可容納一個所述框架載體，所述模盒對應所述框架載體上的每個空位處分別設有一個空穴，該空穴形狀與所述蓋子形狀匹配，其制作步驟為：先將所述框架載體放置于所述模盒內，使空位與空穴位置對應，然后閉合所述塑封模具，將環氧樹脂溶液注入模盒中，充填滿空穴，最后打開塑封模具，取出帶有蓋子的框架載體，完成蓋子的制作。

3.根據權利要求2所述的MEMS電路蓋子的制作方法，其特征在于：所述框架載體上設有定位釘，所述模盒內對應所述定位釘處設有孔，所述定位釘與所述模盒內的孔插接配合。

4.根據權利要求2所述的MEMS電路蓋子的制作方法，其特征在于：所述塑封模具的作業溫度為160℃～180℃，注塑壓力根據塑封流動性和模具溫度而設定。

5.根據權利要求2～4中任一項所述的MEMS電路蓋子的制作方法，其特征在于：所述框架載體上并行布置有若干個空位組，每一個空位組包括中間的連筋槽及位于連筋槽兩側對稱布置的若干對所述空位，每一對空位上、下相互平行設置，所述連筋槽為下沉凹槽，當環氧樹脂溶液注入模盒時，環氧樹脂溶液流經連筋后注入空位內。

6.根據權利要求2所述的MEMS電路蓋子的制作方法，其特征在于：所述塑封模具內設有6～8個模盒，每一個模盒內設有可容納兩條所述框架載體的腔體。

7.一種運用權利要求2的蓋子制作方法實現的MEMS電路蓋子自動加蓋的工藝方法，其加工步驟為：

⑴將帶有蓋子的框架載體疊放于料框中，直接加載于自動加蓋機上；

⑵自動加蓋機的機械手抓取料框中的一條框架載體放置于傳送載具上；

⑶通過沖切模具，使框架載體上連筋與蓋子分離，機械手將框架載體取走，蓋子留在載具上，每個蓋子放置在相對應的載具空槽中；

⑷通過自動加蓋機的機械手吸取蓋子裝到MEMS電路殼體上。