[發明專利]一種MEMS電路蓋子及其制作方法有效

申請號：	201310335857.4	申請日：	2013-08-02
公開（公告）號：	CN104340946A	公開（公告）日：	2015-02-11
發明（設計）人：	龔平;劉曉明;韓林森;王從亮	申請（專利權）人：	無錫華潤安盛科技有限公司
主分類號：	B81B7/00	分類號：	B81B7/00;B29C45/14;B29C45/78;B29C45/26
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地址：	214028 江蘇省無錫***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 mems 電路蓋子及其制作方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝技術領域，尤其涉及一種MEMS壓力傳感器電路蓋子結構及制作方法的改進，從而實現自動加蓋的生產工藝。

背景技術

常見的MEMS壓力傳感器電路加工基本工藝為：在預塑封殼體內裝芯片、鍵合—殼體內點保護膠—加蓋—打印及引腳切筋打彎。

現有MEMS壓力傳感器電路蓋子基本采用鋁蓋，鋁蓋加工方法：采用機械加工的方法將鋁板裁剪成規定尺寸（正方形或長方形）的鋁片，在每個鋁片上打一個小孔（主要作用透氣，與大氣壓連接），加工后的帶有小孔的鋁片疊放在一起，數百顆或數千顆鋁蓋直接放置在包裝盒中運輸。由于鋁蓋沒有單獨的包裝，在使用時，需要操作人員手工將鋁蓋從大盒包裝中一顆顆分揀出來，按一定方向放置在載具中，再通過加蓋機的機械手吸取裝上殼體。因此，現有技術中，帶蓋的MEMS壓力傳感器加蓋過程為半自動化工藝，需要人工參與分揀鋁蓋到載具中，一方面提高了封裝成本，每一臺加蓋機需要單獨配一個分揀人員，另一方面無法實現全自動加蓋，影響加工效率，也增加了人員誤操作的可能。

另外，由于目前MEMS壓力傳感器電路中使用的蓋子為鋁片機械加工而成，在尺寸精度、一致性及表面光潔度上有欠缺，同時透氣小孔在加工時存在加工殘屑堵塞問題，從而影響到MEMS產品的良品率。

發明內容

本發明目的是提供一種MEMS電路蓋子及其制作方法，通過制作方法的改進，提高了蓋子的一致性及尺寸精度，使自動化加蓋生產成為可能，生產效率及質量得到提升。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種MEMS電路蓋子，包括一個由環氧樹脂注塑成型的蓋體，所述蓋體中間設有支撐點，該支撐點的一側設有透氣孔。

為達到上述目的，本發明采用的方法技術方案是：一種MEMS電路蓋子的制作方法，包括框架載體與塑封模具，所述框架載體上設置有若干個與蓋子大小匹配的空位，所述塑封模具包括有若干個模盒，每個模盒內至少可容納一個所述框架載體，所述模盒對應所述框架載體上的每個空位處分別設有一個空穴，該空穴形狀與所述蓋子形狀匹配，其制作步驟為：先將所述框架載體放置于所述模盒內，使空位與空穴位置對應，然后閉合塑封模具，將環氧樹脂溶液注入模盒中，充填滿空穴，最后打開塑封模具，取出帶有蓋子的框架載體，完成蓋子的制作。

在其中一實施例中，所述框架載體上設有定位釘，所述模盒內對應所述定位釘處設有孔，所述定位釘與所述模盒內的孔插接配合。

在其中一實施例中，所述塑封模具的作業溫度為160℃～180℃，注塑壓力根據塑封流動性和模具溫度而設定。

進一步地，所述框架載體上并行布置有若干個空位組，每一個空位組包括中間的連筋及位于連筋兩側對稱布置的若干對所述空位，每一對空位上、下相互平行設置，所述連筋為下沉凹槽，當環氧樹脂溶液注入模盒時，環氧樹脂溶液流經連筋后注入空位內。

在其中一實施例中，所述塑封模具內設有6～8個模盒，每一個模盒內設有可容納兩條所述框架載體的腔體。

為達到上述目的，本發明采用上述蓋子制作方法實現的自動加蓋方法技術方案是：一種MEMS電路蓋子自動加蓋的工藝方法，其加工步驟為：

⑴將帶有蓋子的框架載體疊放于料框中，直接加載于自動加蓋機上；

⑵自動加蓋機的機械手抓取料框中的一條框架載體放置于傳送載具上；

⑶通過沖切模具，使框架載體上連筋與蓋子分離，機械手將框架載體取走，蓋子留在載具上，形成每個蓋子放置在相對應的載具空槽中；

⑷通過自動加蓋機的機械手吸取蓋子裝上MEMS電路殼體上。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

1．本發明通過注塑方式制作環氧樹脂MEMS電路蓋子，一方面在尺寸精度上基本保持一致，無殘料堵孔現象，另外一方面，注塑一模通常可以同時加工多條框架載體，每一條框架載體上又分布有幾十個蓋子空位，因此，生產效率得到大大提高；

2．通過使用本發明中的MEMS電路蓋子的制作方法，可實現加蓋機的自動取蓋和加蓋的加工工藝，省去了人工分揀蓋子工序，降低了生產人工成本，提高了生產效率。