[發明專利]高頻電路模塊

在審

• 申請號: 201310334709.0
• 申請日: 2013-08-02
• 公開（公告）號: CN103813635A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 佐治哲夫;中村浩
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H04B1/40
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;季向岡

1.一種高頻電路模塊，其特征在于，具備：

由絕緣體層和導體層交替疊層而成的多層電路基板；和

在主面形成有高頻信號的輸入輸出端子的高頻開關，

該高頻開關埋設于多層電路基板內，

所述多層電路基板中，在與所述高頻開關的主面隔著絕緣體層相對的第一導體層形成有經由通孔導體與輸入輸出端子連接的電路圖案，在與所述第一導體層隔著絕緣體層相對的一個以上的第二導體層形成有在將所述高頻開關的輸入輸出端子的配置區域在多層電路基板的厚度方向上投影得到的區域中不存在導體的圖案空缺部。

2.如權利要求1所述的高頻電路模塊，其特征在于：

在相對于所述高頻開關配置于比所述第二導體層更靠外側的第三導體層，至少在將所述高頻開關的輸入輸出端子在多層電路基板的厚度方向上投影得到的區域中形成有接地導體。

3.如權利要求1或2所述的高頻電路模塊，其特征在于：

在所述第一導體層，在與所述高頻開關的主面相對、并且為所述電路圖案以外的區域，形成有不存在導體的圖案空缺部。

4.如權利要求1～3中任一項所述的高頻電路模塊，其特征在于：

與所述輸入輸出端子連接的電路圖案，在第一導體層中，從所述通孔導體的形成位置朝向與高頻開關的主面相對的區域的外側形成。

5.如權利要求1～4中任一項所述的高頻電路模塊，其特征在于：

所述多層電路基板，在所述高頻開關的主面一側的第一主面安裝有電子部件，并且在與第一主面相反一側的第二主面形成有高頻電路模塊的端子電極，

在所述多層電路基板的第一主面安裝有插設于天線與高頻開關之間的匹配電路。

6.如權利要求1～5中任一項所述的高頻電路模塊，其特征在于：

所述高頻開關的輸入輸出端子包括與天線連接的天線端子和與高頻電路連接的多個電路端子，

通過所述電路端子的高頻信號在相鄰的電路端子間分開規定頻率以上。

7.如權利要求1～6中任一項所述的高頻電路模塊，其特征在于：

所述多層電路基板包括芯層，該芯層為厚度大于其它導體層的厚度且作為接地導體發揮功能的導體層，所述高頻開關配置在形成于所述芯層的貫通孔或凹部內。