[發明專利]多層陶瓷電容器及用于多層陶瓷電容器的安裝板

在審

• 申請號: 201310334606.4
• 申請日: 2013-08-02
• 公開（公告）號: CN103915255A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 安永圭;金斗永;樸珉哲;李炳華;樸祥秀
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/35;H01G4/12;H01G4/224;H05K1/18
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 施娥娟;董彬

1.一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：

陶瓷本體，該陶瓷本體具有沿陶瓷本體的厚度方向層壓的多個電介質層，該多個電介質層的寬度大于長度；

工作層，該工作層包括多個第一內電極和第二內電極，該多個第一內電極和第二內電極沿厚度方向層壓以交替地暴露于所述陶瓷本體的沿長度方向彼此相反的兩個端面，并且所述電介質層插設在所述第一內電極和所述第二內電極之間，以使得所述工作層中形成電容；

上覆蓋層，該上覆蓋層形成在所述工作層的上方；

下覆蓋層，該下覆蓋層形成在所述工作層的下方，并且該下覆蓋層的厚度大于所述上覆蓋層的厚度；以及

第一外電極和第二外電極，該第一外電極和第二外電極覆蓋所述陶瓷本體的所述兩個端面；

其中，當所述陶瓷本體的總厚度的一半定義為A，所述下覆蓋層的厚度定義為B，所述工作層的總厚度的一半定義為C，所述上覆蓋層的厚度定義為D時，所述工作層的中心部與所述陶瓷本體的中心部之間的偏離比值（B+C）/A滿足1.042≤(B+C)/A≤1.537。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述上覆蓋層的厚度D與所述下覆蓋層的厚度B的比值D/B滿足0.048≤D/B≤0.565。

3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述下覆蓋層的厚度B與所述陶瓷本體的總厚度的一半A的比值B/A滿足0.601≤B/A≤1.128。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述工作層的總厚度的一半C與所述下覆蓋層的厚度B的比值C/B滿足0.362≤C/B≤1.092。

5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，由于在施加電壓的過程中所述工作層的中心部中產生的變形率與所述下覆蓋層中產生的變形率之間的差異，因此形成在所述陶瓷本體的兩個端面上的拐點的高度形成為與所述陶瓷本體沿厚度方向的中心部的高度一致，或者低于所述陶瓷本體的沿厚度方向的中心部的高度。

6.一種用于多層陶瓷電容器的安裝板，所述安裝板包括：

印刷電路板，該印刷電路板上形成有第一電極墊和第二電極墊；以及

多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器安裝在所述印刷電路板上，

所述多層陶瓷電容器包括：

陶瓷本體，該陶瓷本體具有沿所述陶瓷本體的厚度方向層壓的多個電介質層，該多個電介質層的寬度大于長度；

工作層，該工作層包括多個第一內電極和第二內電極，該多個第一內電極和第二內電極沿厚度方向形成以交替地暴露于所述陶瓷本體的沿長度方向彼此相反的兩個端面，并且所述電介質層插設在所述第一內電極和所述第二內電極之間，以使得所述工作層中形成電容；

上覆蓋層，該上覆蓋層形成在所述工作層的上方；

下覆蓋層，該下覆蓋層形成在所述工作層的下方，并且該下覆蓋層的厚度大于所述上覆蓋層的厚度；以及

第一外電極和第二外電極，該第一外電極和第二外電極覆蓋所述陶瓷本體的兩個端面，并且所述第一外電極和所述第二外電極通過焊料連接至所述第一電極墊和所述第二電極墊，

當所述陶瓷本體的總厚度的一半定義為A，所述下覆蓋層的厚度定義為B，所述工作層的總厚度的一半定義為C，并且所述上覆蓋層的厚度定義為D時，所述工作層的中心部與所述陶瓷本體的中心部之間的偏離比值（B+C）/A滿足1.042≤(B+C)/A≤1.537。

7.根據權利要求6所述的安裝板，其中，所述上覆蓋層的厚度D與所述下覆蓋層的厚度B的比值D/B滿足0.048≤D/B≤0.565。

8.根據權利要求6所述的安裝板，其中，所述下覆蓋層的厚度B與所述陶瓷本體的總厚度的一半A的比值B/A滿足0.601≤B/A≤1.128。

9.根據權利要求6所述的安裝板，其中，所述工作層的總厚度的一半C與所述下覆蓋層的厚度B的比值C/B滿足0.362≤C/B≤1.092。

10.根據權利要求6所述的安裝板，其中，由于在施加電壓的過程中所述工作層的中心部中產生的變形率與所述下覆蓋層中產生的變形率之間的差異，因此形成在所述陶瓷本體的所述兩個端面上的拐點的高度形成為與所述焊料的高度一致，或者低于所述焊料的高度。