[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體器件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310334571.4 | 申請日: | 2013-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN103579347A | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 藤田和司;江間泰示;堀充明;鳥居泰伸 | 申請(專利權(quán))人: | 富士通半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 張?jiān)≡?李玉鎖 |
| 地址: | 日本神奈*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件的制造方法,包括:
將第一雜質(zhì)注入到包括第一區(qū)域和第二區(qū)域的半導(dǎo)體襯底的所述第一區(qū)域中;
在所述半導(dǎo)體襯底的上表面上形成半導(dǎo)體層;
在所述半導(dǎo)體層和所述半導(dǎo)體襯底中形成溝槽;
在所述溝槽中形成元件隔離絕緣膜;
將第二雜質(zhì)注入到所述第二區(qū)域中的所述半導(dǎo)體層中;
在所述第一區(qū)域中的所述半導(dǎo)體層上形成第一柵絕緣膜;
在所述第二區(qū)域中的所述半導(dǎo)體層上形成第二柵絕緣膜;
在所述第一柵絕緣膜上形成第一柵電極;
在所述第二柵絕緣膜上形成第二柵電極;
在所述第一柵電極的兩側(cè)的所述半導(dǎo)體層中形成第一源極區(qū)和第一漏極區(qū),所述第一源極區(qū)和所述第一漏極區(qū)具有與所述第一雜質(zhì)的導(dǎo)電類型相反的導(dǎo)電類型;以及
在第二柵電極的兩側(cè)的所述半導(dǎo)體層中形成第二源極區(qū)和第二漏極區(qū),所述第二源極區(qū)和所述第二漏極區(qū)具有與所述第二雜質(zhì)的導(dǎo)電類型相反的導(dǎo)電類型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其中在形成所述元件隔離絕緣膜之后執(zhí)行所述第二雜質(zhì)的注入。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其中在所述第二雜質(zhì)的離子注入中,所述第二雜質(zhì)的濃度峰值位于所述半導(dǎo)體層中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其中注入所述第二雜質(zhì)包括在15keV或低于15keV的加速能量下將BF2注入到所述半導(dǎo)體層中。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其中注入所述第二雜質(zhì)包括在10keV或低于10keV的加速能量下將硼注入到所述半導(dǎo)體層中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其中在形成所述半導(dǎo)體層與形成所述第一柵電極之間,沒有執(zhí)行將雜質(zhì)注入到所述第一區(qū)域的所述半導(dǎo)體層中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其中
所述第一雜質(zhì)為硼或BF2,以及
所述半導(dǎo)體器件的制造方法還包括:
將碳注入到所述半導(dǎo)體襯底的所述第一區(qū)域中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其中在形成所述第二柵絕緣膜時(shí),所述第二柵絕緣膜比所述第一柵絕緣膜厚。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其中所述半導(dǎo)體層為通過外延生長方法形成的硅層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其中所述半導(dǎo)體層具有25nm或大于25nm的厚度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其中在形成所述隔離溝槽時(shí),所述隔離溝槽形成在所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其中
所述半導(dǎo)體襯底還包括第三區(qū)域,以及
所述半導(dǎo)體器件的制造方法還包括:
將第三雜質(zhì)注入到所述半導(dǎo)體襯底的所述第三區(qū)域中;
在所述第三區(qū)域中的所述半導(dǎo)體層上形成第三柵絕緣膜;
在所述第三柵絕緣膜上形成第三柵電極;以及
在所述第三柵電極的兩側(cè)的所述半導(dǎo)體層中形成第三源極區(qū)和第三漏極區(qū),所述第三源極區(qū)和所述第三漏極區(qū)具有與所述第三雜質(zhì)的導(dǎo)電層的導(dǎo)電類型相反的導(dǎo)電類型。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其中在形成所述半導(dǎo)體層與形成所述第三柵電極之間,沒有執(zhí)行將雜質(zhì)注入到所述第三區(qū)域中的所述半導(dǎo)體層中。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體器件的制造方法,其中
所述第三雜質(zhì)為硼或BF2,以及
所述半導(dǎo)體器件的制造方法還包括:
將碳注入到所述半導(dǎo)體襯底的所述第三區(qū)域中。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





