[發(fā)明專利]一種柔性基板封裝結(jié)構(gòu)及其封灌工藝

有效

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• 申請日: 2013-08-02
• 公開（公告）號: CN103400809A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 尹雯;張博;陸原
• 申請（專利權(quán)）人: 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L21/56
• 代理公司: 上海海頌知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31258
• 代理人: 任益

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微電子行業(yè)基板封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種柔性基板封裝結(jié)構(gòu)及其封灌工藝。

背景技術(shù)

隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，微電子處理功能的復(fù)雜、多樣化，使得微電子基板中電子元件的集成密度越來越大，勢必了增加了微電子封裝體的體積，影響了微電子基板的封裝和攜帶，現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)展了一種柔性電子技術(shù)，微電子基板采用柔性基板，柔性基板不但具有傳統(tǒng)剛性基板的絕緣性的特點，還具有柔韌性等剛性基板所不具有的特點，使得基板本身具有可折疊性，大大減小了封裝體的體積，保證了微電子基板的封裝和攜帶，常規(guī)的灌封工藝所使用材料多為環(huán)氧樹脂基膠體，成本較低，工藝簡單。但是，柔性基板彎折封裝結(jié)構(gòu)經(jīng)常面對翹曲變形產(chǎn)生的可靠性問題，根據(jù)以往實驗，翹曲變形主要發(fā)生在灌封步驟完成之后，某些變形嚴(yán)重的樣品無法進(jìn)行正常的植球。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本發(fā)明提供了一種柔性基板封裝結(jié)構(gòu)及其封灌工藝，可以有效避免了柔性基板彎折封裝結(jié)構(gòu)的翹曲變形，提高了柔性基板彎折封裝的可靠性，保證了后續(xù)的植球及測試工藝的正常進(jìn)行。

其技術(shù)方案是這樣的：一種柔性基板封裝結(jié)構(gòu)，其包括柔性基板，所述柔性基板上設(shè)置有多塊芯片，所述多塊芯片通過所述柔性基板彎曲后呈疊加狀，對應(yīng)所述柔性基板折彎后的開口處設(shè)置有mold層塑膠層，所述mold層塑膠層封閉所述柔性基板折彎后的開口，其特征在于：所述mold層塑膠層上和所述芯片之間設(shè)置有柔性有機硅膠材料，所述柔性基板封裝結(jié)構(gòu)兩側(cè)彎折邊角處進(jìn)行設(shè)置有柔性有機硅膠材料。

本發(fā)明還提供了一種柔性基板封裝結(jié)構(gòu)的封灌工藝，其包括以下步驟：

（1）、多塊芯片設(shè)置在柔性基板上，與柔性基板進(jìn)行二維封裝；

（2）、對應(yīng)柔性基板折疊后的開口位置進(jìn)行molding，成型mold塑膠層，mold塑膠層固化；

（3）、mold塑膠層及折疊后的相互接觸的芯片上表面涂貼片膠；

（4）、對所述柔性基板進(jìn)行彎折固定，固化；所述柔性基板中的芯片縱向疊加，所述mold塑膠層封閉所述柔性基板折疊后的開口；

其特征在于：在步驟（3）中的mold塑膠層及折疊后的相互接觸的芯片上表面涂貼柔性有機硅膠材料，在步驟（4）中成型的柔性基板封裝結(jié)構(gòu)兩側(cè)彎折邊角處灌封柔性有機硅膠材料。?

其進(jìn)一步特征在于：其包括以下步驟：

（1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片設(shè)置在與柔性基板上，與柔性基板進(jìn)行二維封裝；

（2）、中央芯片上表面進(jìn)行molding，成型mold塑膠層，mold塑膠層固化；

（3）、mold塑膠層及中央芯片上表面涂貼柔性有機硅膠材料；

（4）、對所述柔性基板連同所述第一芯片和所述第二芯片彎折固定，固化；所述第一芯片和所述第二芯片放置在mold塑膠層結(jié)構(gòu)兩側(cè)所述中央芯片上的所述柔性有機硅膠材料上，成型柔性基板封裝結(jié)構(gòu)；

（5）對成型柔性基板封裝結(jié)構(gòu)兩側(cè)彎折邊角處進(jìn)行灌封柔性有機硅膠材料，固化，完成。

其進(jìn)一步特征在于，其包括以下步驟：

（1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片設(shè)置在柔性基板上，與柔性基板進(jìn)行二維封裝；

（2）、在柔性基板背面對應(yīng)開口位置進(jìn)行molding，成型mold塑膠層，mold塑膠層固化；

（3）、mold塑膠層及中央芯片上表面涂貼柔性有機硅膠材料；

（4）、對成型mold塑膠層端的所述柔性基板連同所述第一芯片進(jìn)行第一次彎折固定，固化；

（5）對所述柔性基板連同所述第二芯片進(jìn)行第二次彎折固定，固化；

所述第二芯片放置在mold塑膠層結(jié)構(gòu)一側(cè)，成型G形柔性基板封裝結(jié)構(gòu)；

（6）對步驟（5）中成型的G形柔性基板封裝結(jié)構(gòu)兩側(cè)彎折邊角處進(jìn)行灌封柔性有機硅膠材料，固化，完成。

?????本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)中，由于?mold層塑膠層上和芯片之間設(shè)置有柔性有機硅膠材料，柔性基板封裝結(jié)構(gòu)兩側(cè)彎折邊角處進(jìn)行設(shè)置有柔性有機硅膠材料，有效避免了柔性基板彎折封裝結(jié)構(gòu)的翹曲變形，提高了柔性基板彎折封裝的可靠性，保證了后續(xù)的植球及測試工藝的正常進(jìn)行。

附圖說明

圖1為本發(fā)明柔性基板封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明柔性基板封裝結(jié)構(gòu)的封灌工藝實施例一示意圖；

圖3為本發(fā)明柔性基板封裝結(jié)構(gòu)的封灌工藝實施例二示意圖。

具體實施方式