[發明專利]一種柔性基板封裝結構及其封灌工藝有效
| 申請號： | 201310334154.X | 申請日： | 2013-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN103400809A | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發明（設計）人： | 尹雯;張博;陸原 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/28 | 分類號： | H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市菱*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 封裝 結構 及其 工藝 | ||
1.一種柔性基板封裝結構，其包括柔性基板，所述柔性基板上設置有多塊芯片，所述多塊芯片通過所述柔性基板彎曲后呈疊加狀，對應所述柔性基板折彎后的開口處設置有mold層塑膠層，所述mold層塑膠層封閉所述柔性基板折彎后的開口，其特征在于：所述mold層塑膠層上和所述芯片之間設置有柔性有機硅材料，所述柔性基板封裝結構兩側彎折邊角處進行設置有柔性有機硅膠材料。
2.一種實現權利要求1所述的柔性基板封裝結構的封灌工藝，其包括以下步驟：
（1）、多塊芯片設置在柔性基板上，與柔性基板進行二維封裝；
（2）、對應柔性基板折疊后的開口位置進行molding，成型mold塑膠層，mold塑膠層固化；
（3）、mold塑膠層及折疊后的相互接觸的芯片上表面涂貼片膠；
（4）、對所述柔性基板進行彎折固定，固化；所述柔性基板中的芯片縱向疊加，所述mold塑膠層封閉所述柔性基板折疊后的開口；
其特征在于：在步驟（3）中的mold塑膠層及折疊后的相互接觸的芯片上
表面涂貼柔性有機硅膠材料，在步驟（4）中成型的柔性基板封裝結構兩側
彎折邊角處灌封柔性有機硅膠材料。
3.根據權利要求2所述的一種柔性基板封裝結構的封灌工藝，其特征在于：其包括以下步驟：
（1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片設置在與柔性基板上，與柔性基板進行二維封裝；
（2）、中央芯片上表面進行molding，成型mold塑膠層，mold塑膠層固化；
（3）、mold塑膠層及中央芯片上表面涂貼柔性有機硅膠材料；
（4）、對所述柔性基板連同所述第一芯片和所述第二芯片彎折固定，固化；所述第一芯片和所述第二芯片放置在mold塑膠層結構兩側所述中央芯片上的所述柔性有機硅膠材料上，成型柔性基板封裝結構；
（5）對步驟（4）中的成型柔性基板封裝結構兩側彎折邊角處進行灌封柔性有機硅膠材料，固化，完成。
4.根據權利要求2所述的一種柔性基板封裝結構的封灌工藝，其特征在于：1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片設置在柔性基板上，與柔性基板進行二維封裝；
（2）、在柔性基板背面對應開口位置進行molding，成型mold塑膠層，mold塑膠層固化；
（3）、mold塑膠層及中央芯片上表面涂貼柔性有機硅膠材料；
（4）、對成型mold塑膠層端的所述柔性基板連同所述第一芯片進行第一次彎折固定，固化；
（5）對所述柔性基板連同所述第二芯片進行第二次彎折固定，固化；
所述第二芯片放置在mold塑膠層結構一側，成型G形柔性基板封裝結構；
（6）對步驟（5）中成型的G形柔性基板封裝結構兩側彎折邊角處進行灌封柔性有機硅膠材料，固化，完成。
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