[發明專利]一種晶片電阻堆疊機及生產工藝

在審

• 申請號: 201310333896.0
• 申請日: 2013-08-04
• 公開（公告）號: CN104347213A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 李剛
• 申請（專利權）人: 昆山市和博電子科技有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及晶片電阻堆疊機裝置技術領域，具體的說是一種晶片電阻堆疊機及生產工藝。

背景技術

晶片電阻堆疊機為電子被動元件“晶片電阻”制程中最重要，必不可少的設備之一，將電阻陶瓷基板分成條狀，再放入專用治具內，電阻目前市面上能生產的廠家很少，因為產品太小了，厚度0.1mm、寬度0.384mm，對設備的精度和穩定性要求非常高，設備精密如達不到要求，所生產的產品容易破裂、形變等，無法滿足使用要求，但電子市場發展迅速，電子被動元件如晶片電阻已發展也需向高品質、微型化的路線邁進，傳統生產工藝大都將“一次搬條”放入皮帶上，再通過皮帶送入治具內，因此晶片電阻厚度只有0.1mm產品很薄、也很輕、變形嚴重如彎曲等現象，用皮帶送入治具故障率很高。

因此，為克服上述技術的不足而設計出工作效率高，組合使用功能性強，入料順暢，大大提高機器的穩定性的一種晶片電阻堆疊機及生產工藝，正是發明人所要解決的問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的是提供一種晶片電阻堆疊機及生產工藝，其工作效率高，組合使用功能性強，入料順暢，大大提高機器的穩定性，有非常好的實用價值。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種晶片電阻堆疊機，其特征在于：堆疊機包含主體機架、機構保護門、上機構保護罩、控制箱、基板入料機構、基板折條搬出機構、晶條二次吸條搬料機構、晶條入治具導入口，主體機架上端設置有機構保護門，機構保護門頂端設置有上機構保護罩，上機構保護罩上設置有控制箱，主體機架內部設置有基板入料機構，基板入料機構與基板折條搬出機構連接，基板折條搬出機構與晶條二次吸條搬出機構連接，晶條二次吸條搬出機構與晶條入治具導入口連接。

一種晶片電阻堆疊機生產工藝，其特征在于：工藝包含以下操作：被加工的產品從專用料倉進入，通過基板入料工藝，包括夾片機構、入料保護機構、白邊退料裝置；再經過基板折條搬出工藝，包括基板折條下壓機構、折條軸心機構、折條晶條定位機構、一次搬條機構；然后經過一次搬出后定位機構；再經過晶條二次吸條搬料工藝，包括晶條搬料吸條機構；通過晶條入治具導入口機構；最后進入堆疊治具內，完成生產。

本發明的有益效果是：

1、效率高：五大生產工藝流程之間沒有等待時間，其中一個較長工藝的時間就是設備一周期的效率，此設備的最高效率可?達50pcs/分鐘；

2、穩定性高：傳統生產工藝大都將“一次搬條”放入皮帶上，再通過皮帶送入治具內，因此晶片電阻厚度只有0.1mm產品很薄、也很輕、變形嚴重如彎曲等現象，用皮帶送入治具故障率很高，而此設備采用“二次吸條方式”直接將料條吸取，放入治具內，完全解決了上述“皮帶送入”設備故障率高的難題。

附圖說明

圖1是本發明結構示意圖。

圖2是本發明結構內部結構示意圖。

附圖標記說明：1-主體機架；2-機構保護門；3-上機構保護罩；4-控制箱；5-基板入料機構；6-基板折條搬出機構；7-晶條二次吸條搬料機構；8-晶條入治具導入口。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本發明，應理解，這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。此外應理解，在閱讀了本發明講授的內容之后，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落在申請所附權利要求書所限定的范圍。

圖1、2為本發明一種晶片電阻堆疊機結構及內部結構示意圖，堆疊機包含主體機架1、機構保護門2、上機構保護罩3、控制箱4、基板入料機構5、基板折條搬出機構6、晶條二次吸條搬料機構7、晶條入治具導入口8，主體機架1上端設置有機構保護門2，機構保護門2頂端設置有上機構保護罩3，上機構保護罩3上設置有控制箱4，主體機架1內部設置有基板入料機構5，基板入料機構5與基板折條搬出機構6連接，基板折條搬出機構6與晶條二次吸條搬出機構7連接，晶條二次吸條搬出機構7與晶條入治具導入口8連接。

一種晶片電阻堆疊機生產工藝，工藝包含以下操作：被加工的產品從專用料倉進入，通過基板入料工藝，包括夾片機構、入料保護機構、白邊退料裝置；再經過基板折條搬出工藝，包括基板折條下壓機構、折條軸心機構、折條晶條定位機構、一次搬條機構；然后經過一次搬出后定位機構；再經過晶條二次吸條搬料工藝，包括晶條搬料吸條機構；通過晶條入治具導入口機構；最后進入堆疊治具內，完成生。

本發明效率高：五大生產工藝流程之間沒有等待時間，其中一個較長工藝的時間就是設備一周期的效率，此設備的最高效率可?達50pcs/分鐘；穩定性高：傳統生產工藝大都將“一次搬條”放入皮帶上，再通過皮帶送入治具內，因此晶片電阻厚度只有0.1mm產品很薄、也很輕、變形嚴重如彎曲等現象，用皮帶送入治具故障率很高，而此設備采用“二次吸條方式”直接將料條吸??取，放入治具內，完全解決了上述“皮帶送入”設備故障率高的難題。