[發(fā)明專利]一種晶片電阻堆疊機(jī)及生產(chǎn)工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310333896.0
• 申請日: 2013-08-04
• 公開（公告）號: CN104347213A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李剛
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山市和博電子科技有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶片電阻堆疊機(jī)，其特征在于：堆疊機(jī)包含主體機(jī)架、機(jī)構(gòu)保護(hù)門、上機(jī)構(gòu)保護(hù)罩、控制箱、基板入料機(jī)構(gòu)、基板折條搬出機(jī)構(gòu)、晶條二次吸條搬料機(jī)構(gòu)、晶條入治具導(dǎo)入口，主體機(jī)架上端設(shè)置有機(jī)構(gòu)保護(hù)門，機(jī)構(gòu)保護(hù)門頂端設(shè)置有上機(jī)構(gòu)保護(hù)罩，上機(jī)構(gòu)保護(hù)罩上設(shè)置有控制箱，主體機(jī)架內(nèi)部設(shè)置有基板入料機(jī)構(gòu)，基板入料機(jī)構(gòu)與基板折條搬出機(jī)構(gòu)連接，基板折條搬出機(jī)構(gòu)與晶條二次吸條搬出機(jī)構(gòu)連接，晶條二次吸條搬出機(jī)構(gòu)與晶條入治具導(dǎo)入口連接。

2.一種晶片電阻堆疊機(jī)生產(chǎn)工藝，其特征在于：工藝包含以下操作：被加工的產(chǎn)品從專用料倉進(jìn)入，通過基板入料工藝，包括夾片機(jī)構(gòu)、入料保護(hù)機(jī)構(gòu)、白邊退料裝置；再經(jīng)過基板折條搬出工藝，包括基板折條下壓機(jī)構(gòu)、折條軸心機(jī)構(gòu)、折條晶條定位機(jī)構(gòu)、一次搬條機(jī)構(gòu)；然后經(jīng)過一次搬出后定位機(jī)構(gòu)；再經(jīng)過晶條二次吸條搬料工藝，包括晶條搬料吸條機(jī)構(gòu)；通過晶條入治具導(dǎo)入口機(jī)構(gòu)；最后進(jìn)入堆疊治具內(nèi)，完成生產(chǎn)。