[發明專利]一種用于柔性基板封裝的簡易彎折裝置有效
| 申請號: | 201310333718.8 | 申請日: | 2013-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN103400766A | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發明(設計)人: | 尹雯;張博;陸原 | 申請(專利權)人: | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
| 地址: | 214135 江蘇省無錫市菱*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 柔性 封裝 簡易 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及微電子行業基板封裝技術領域,具體涉及一種用于柔性基板封裝的簡易彎折裝置。
背景技術
見圖1,在柔性基板封裝中,柔性基板1彎折工藝是最核心的工藝流程,目前尚無完全成熟的專用彎折設備,現采用的柔性基板彎曲工具和彎曲方法,人工的勞動強度較大,增加了生產成本,而且加工過程中人為因素較多,影響了產品質量。
發明內容
針對上述問題,本發明提供了一種用于柔性基板封裝的簡易彎折裝置,可以簡單、方便地實現柔性基板的彎曲,降低了勞動強度和生產成本,而且有效地提高了產品質量。
其技術方案是這樣的:一種用于柔性基板封裝的簡易彎折裝置,其包括底板,所述底板端部設置有可旋轉的彎折桿,所述彎折桿包括旋轉頭和彎折頭,所述彎折頭為帶有間隙的叉桿結構。
彎折桿通過背板設置在所述底板端部,背板上設置有通孔,彎折桿穿過所述通孔并在所述通孔內實現旋轉;叉桿結構包括兩個帶有間隙的圓管,圓管連接所述旋轉頭,旋轉頭帶動所述圓管旋轉;底板上設置有吸氣孔;底板兩端分別設置有所述彎折桿。
本發明的上述結構中,由于底板端部設置有可旋轉的彎折桿,彎折桿包括旋轉頭和彎折頭,彎折頭為帶有間隙的叉桿結構,柔性基板插入帶有間隙的叉桿結構中,旋轉頭帶動彎折頭旋轉,可以簡單、方便地實現柔性基板的彎曲,降低了勞動強度和了生產成本,有效地提高了產品質量。
附圖說明
圖1為柔性基板封裝結構示意圖;
圖2為本發明用于柔性基板封裝的簡易彎折裝置結構示意圖;
圖3為圖2的俯視圖。
具體實施方式
見圖1,一種用于柔性基板封裝的簡易彎折裝置,其包括底板1,底板兩端部設置有背板2,背板2與底板1連接,背板2上設置有通孔3,可旋轉的彎折桿4穿過通孔3,實現彎折桿4在通孔內3旋轉,彎折桿4包括旋轉頭5和彎折頭6,彎折頭6為兩個帶有間隙的圓管6a、6b組成的叉桿結構,圓管6a、6b連接旋轉頭5,旋轉頭5帶動圓管6a、6b旋轉。
底板1上設置有多個吸氣孔7,可連接真空吸附結構,對做好二維表貼的柔性基板放置在底板1上,起到更好的固定作用。
柔性基板放置在底板1上,底板1上設置有多個吸氣孔7,通過真空吸附裝置(圖中未畫出)實現柔性基板的穩定固定,把柔性基板待彎曲的端部對應放置在彎折頭中圓管6a、6b的間隙處,通過旋轉頭5的旋轉,帶動圓管6a、6b旋轉,柔性基板隨圓管6a、6b旋轉,實現了柔性基板簡單、方便彎曲。
對于不同尺寸,類似結構的封裝結構,可加工專用的底板,配合現有的背板和彎折桿,達成彎折動作,從而起到簡化加工和降低成本的作用。
?????本實施例中,底板1兩端通過背板2設置有可旋轉的彎折桿4,是為了實現柔性基板兩端的同時彎曲,在只需要一端彎曲時,也可以在底板1的一端通過背板2設置有可旋轉的彎折桿4,當然也是本發明的保護范圍。
??本實施例中,彎折頭采用了帶間隙的圓管,保證了柔性基板在彎曲過程中的彎曲部更加自然,更進一步保證了柔性基板的彎曲質量,當然彎折頭也可以采用其他結構,只要能柔性基板在間隙中,通過彎折頭的旋轉,實現柔性基板的彎曲,都是本發明的保護范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





