[發明專利]一種用于柔性基板封裝的簡易彎折裝置有效
| 申請號: | 201310333718.8 | 申請日: | 2013-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN103400766A | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發明(設計)人: | 尹雯;張博;陸原 | 申請(專利權)人: | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
| 地址: | 214135 江蘇省無錫市菱*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 柔性 封裝 簡易 裝置 | ||
1.一種用于柔性基板封裝的簡易彎折裝置,其特征在于:其包括底板,所述底板端部設置有可旋轉的彎折桿,所述彎折桿包括旋轉頭和彎折頭,所述彎折頭為帶有間隙的叉桿結構。
2.根據權利要求1所述的一種用于柔性基板封裝的簡易彎折裝置,其特征在于:所述彎折桿通過背板設置在所述底板端部,所述背板上設置有通孔,所述彎折桿穿過所述通孔并在所述通孔內實現旋轉。
3.根據權利要求1所述的一種用于柔性基板封裝的簡易彎折裝置,其特征在于:所述叉桿結構包括兩個帶有間隙的圓管,所述圓管連接所述旋轉頭,所述旋轉頭帶動所述圓管旋轉。
4.根據權利要求1所述的一種用于柔性基板封裝的簡易彎折裝置,其特征在于:所述底板上設置有吸氣孔。
5.根據權利要求1-4任何一項所述的一種用于柔性基板封裝的簡易彎折裝置,其特征在于:所述底板兩端分別設置有可旋轉的彎折桿。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





