[發(fā)明專利]軟性電路板與轉軸構件的穿置組裝方法

有效

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• 申請日: 2013-08-01
• 公開（公告）號: CN104284549B
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發(fā)明（設計）人: 林崑津;蘇國富;卓志恒
• 申請（專利權）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

一種軟性電路板與轉軸構件的穿置組裝方法，該方法系將一制備好的軟性電路板以一預折線作為中心線將軟性電路板的連接區(qū)段折向腳位布設區(qū)段，之后將該連接區(qū)段向該腳位布設區(qū)段的方向予以卷折，以將該連接區(qū)段形成一卷柱體，再將該卷柱體穿過該轉軸構件的軸孔，直到該卷柱體完全通過該轉軸構件的軸孔，使該軟性電路板的延伸區(qū)段位在該轉軸構件的軸孔，而該第一端與該第二端分別位在該轉軸構件的軸孔的兩對應端。本發(fā)明使得原本為一平面的軟性電路板，因寬度過大而無法穿過轉軸構件的軸孔的軟性電路板，卷曲成卷柱體后，在體積上小于轉軸構件的軸孔的空隙，得以從中穿過。

技術領域

本發(fā)明系關于一種軟性電路板與轉軸構件的組裝方法及結構，特別是關于一種將軟性電路板穿置組裝于一轉軸構件的方法。

背景技術

在目前許多電子設備或通訊設備中，經常會使用到轉軸結構。例如在目前廣受使用的通訊手機的結構設計中，其蓋板或螢幕即經常是以轉軸結構結合在手機主體上。為了要使電信號由手機主體傳送至該蓋板或螢幕，目前的作法是采用小型化的排線產品或以極細導線捆束來作為信號的傳輸線。

雖然采用小型化或極細導線捆束來作為信號的傳輸線的作法，勉強可符合信號傳送的需求，但其轉軸構件的尺寸卻無法縮小，如此會使得整個手機主體的機構設計受到了極大的限制。再者，以目前手機設計或是筆記型電腦的應用領域中，經由轉軸構件而傳送的信號數(shù)愈來愈多、轉軸構件的尺寸也愈來愈小、且轉軸結構由單純的一維結構改用了二維轉軸結構，故使得傳統(tǒng)的排線設計無法因應此一需求。

在此一狀況下，若仍采用傳統(tǒng)的排線設計，即使排線可以通過該轉軸結構的軸孔，但在產品的使用時，卻會因為該排線的存在而使得轉軸結構的操作受到影響，且該排線亦會因為使用者的旋轉操作，而使各個排線中的各別導線受到相互牽制、扭曲的困擾，嚴重者會造成該排線中部份導線的受損。

使用軟性電路板要通過轉軸結構的軸孔時，由于該軟性電路板的寬度都會比軸孔尺寸為大，且該軟性電路板的兩端的插接部份的尺寸更大，故如何將軟性電路板通過軸孔，即可為業(yè)界重要的技術課題。

雖然有業(yè)者將轉軸結構的軸孔結構以對合的C形軸孔來克服軟性電路板與轉軸構件的穿置組裝，但增加了該轉軸結構的軸孔結構的復雜度。

發(fā)明內容

因應上述使用軟性電路板通過轉軸結構的軸孔的需求，本發(fā)明的主要目的系提供一種適于通過轉軸機構的信號傳輸排線的穿置組裝方法及組裝結構，以使得一些配備有小型轉軸構件、或需傳送的信號較多的應用場合中，能有適合使用的方法及組裝結構。

本發(fā)明公開了一種軟性電路板與轉軸構件的穿置組裝方法，用以將一軟性電路板穿置組裝于一轉軸構件的軸孔，該軟性電路板系包括有一第一端、一第二端以及一沿著一延伸方向延伸且位在該第一端與該第二端之間的延伸區(qū)段，該延伸區(qū)段中包括有一叢集結構，該叢集結構系以復數(shù)條切割線以該延伸方向切割該軟性電路板而形成復數(shù)條叢集線所構成，該軟性電路板的第一端定義有一腳位布設區(qū)段以及一連接區(qū)段，其中該腳位布設區(qū)段具有一第一表面及一第二表面，而該連接區(qū)段系連結在該腳位布設區(qū)段與該延伸區(qū)段間，該方法包括下列步驟:

(a)在該軟性電路板的第一端的該腳位布設區(qū)段與該連接區(qū)段之間定義出一預折線；

(b)以該預折線作為中心線，將該連接區(qū)段折向該腳位布設區(qū)段的該第一表面，使該連接區(qū)段鄰近于該腳位布設區(qū)段；

(c)將該連接區(qū)段向該腳位布設區(qū)段的方向予以卷折，以將該連接區(qū)段形成一卷柱體；

以該卷柱體穿過該轉軸構件的軸孔，直到該卷柱體完全通過該轉軸構件的軸孔，使該軟性電路板的延伸區(qū)段位在該轉軸構件的軸孔，而該第一端與該第二端分別位在該轉軸構件的軸孔的兩對應端。