[發明專利]軟性電路板與轉軸構件的穿置組裝方法

有效

• 申請號: 201310332048.8
• 申請日: 2013-08-01
• 公開（公告）號: CN104284549B
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 林崑津;蘇國富;卓志恒
• 申請（專利權）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

1.一種軟性電路板與轉軸構件的穿置組裝方法，用以將一軟性電路板穿置組裝于一轉軸構件的軸孔，所述的軟性電路板系包括有一第一端、一第二端以及一沿著一延伸方向延伸且位在所述的第一端與所述的第二端之間的延伸區段，所述的延伸區段中包括有一叢集結構，所述的叢集結構系以復數條切割線以所述的延伸方向切割所述的軟性電路板而形成復數條叢集線所構成，所述的軟性電路板的第一端定義有一腳位布設區段以及一連接區段，其中所述的腳位布設區段具有一第一表面及一第二表面，而所述的連接區段系連結在所述的腳位布設區段與所述的延伸區段間，其特征在于，所述的方法包括下列步驟:

(a)在所述的軟性電路板的第一端的所述的腳位布設區段與所述的連接區段之間定義出一預折線，所述預折線平行于所述連接區段的長軸方向與所述的腳位布設區段的長軸方向；

(b)以所述的預折線作為中心線，將所述的連接區段折向所述的腳位布設區段的所述的第一表面，使所述的連接區段鄰近于所述的腳位布設區段，其中所述連接區段的長軸方向與所述腳位布設區段的長軸方向在該連接區段折向腳位布設區段之后仍維持平行；所述的腳位布設區段的所述的第二表面貼附有一補強板，以腳位布設區段的補強板的側緣作為所述預折線，或者在軟性電路板的腳位布設區段與連接區段之間所預設的一凹部作為所述預折線；

(c)將所述的連接區段向所述的腳位布設區段的方向予以卷折，以將所述的連接區段與所述腳位布設區段形成一卷柱體，以一保護套管將所述的卷柱體予以套覆；

(d)以所述的卷柱體穿過所述的轉軸構件的軸孔，直到所述的卷柱體完全通過所述的轉軸構件的軸孔，使所述的軟性電路板的延伸區段位在所述的轉軸構件的軸孔，而所述的第一端與所述的第二端分別位在所述的轉軸構件的軸孔的兩對應端。

2.如權利要求1所述的軟性電路板與轉軸構件的穿置組裝方法，其特征在于，步驟(d)之后更包括將所述的卷柱體展開，使所述的連接區段與所述的腳位布設區段呈一平面的步驟。

3.如權利要求1所述的軟性電路板與轉軸構件的穿置組裝方法，其特征在于，所述的軟性電路板的所述的第一表面布設有復數個彼此間隔絶緣的導電腳位。

4.如權利要求1所述的軟性電路板與轉軸構件的穿置組裝方法，其特征在于，所述的軟性電路板的所述的第二表面布設有復數個彼此間隔絶緣的導電腳位。

5.一種軟性電路板與轉軸構件的穿置組裝方法，用以將一軟性電路板穿置組裝于一轉軸構件的軸孔，所述的軟性電路板系包括有一第一端、一第二端以及一沿著一延伸方向延伸且位在所述的第一端與所述的第二端之間的延伸區段，所述的延伸區段中包括有一叢集結構，所述的叢集結構系以復數條切割線以所述的延伸方向切割所述的軟性電路板而形成復數條叢集線所構成，所述的軟性電路板的第一端定義有一腳位布設區段以及一連接區段，其中所述的腳位布設區段具有一第一表面及一第二表面，而所述的連接區段系連結在所述的腳位布設區段與所述的延伸區段間，其特征在于，所述的方法包括下列步驟:

(a)在所述的軟性電路板的第一端的所述的腳位布設區段與所述的連接區段之間定義出一預折線，所述預折線平行于所述連接區段的長軸方向與所述的腳位布設區段的長軸方向；

(b)以所述的預折線作為中心線，將所述的連接區段折向所述的腳位布設區段的所述的第一表面，使所述的連接區段鄰近于所述的腳位布設區段，其中所述連接區段的長軸方向與所述腳位布設區段的長軸方向在該連接區段折向腳位布設區段之后仍維持平行；所述的腳位布設區段的所述的第二表面貼附有一補強板，以腳位布設區段的補強板的側緣作為所述預折線，或者在軟性電路板的腳位布設區段與連接區段之間所預設的一凹部作為所述預折線；

(c)將所述的連接區段向所述的腳位布設區段的方向予以卷折，以將所述的連接區段與所述腳位布設區段形成一卷柱體；其中，所述的連接區段向所述的腳位布設區段的方向卷折時，系將所述的連接區段卷覆于所述的腳位布設區段的第二表面；

(d)以所述的卷柱體穿過所述的轉軸構件的軸孔，直到所述的卷柱體完全通過所述的轉軸構件的軸孔，使所述的軟性電路板的延伸區段位在所述的轉軸構件的軸孔，而所述的第一端與所述的第二端分別位在所述的轉軸構件的軸孔的兩對應端。