[發(fā)明專利]LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310331567.2
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN103400923A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 雷玉厚;萬喜紅;陳棟;周印華;方春玲
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市天電光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的LED封裝方式大部分采用基板上點熒光膠的方式，這樣封裝出的光源空間色溫不均勻，當用此光源與二次透鏡搭配使用時會出現(xiàn)光源空間色溫不均勻的現(xiàn)象即出現(xiàn)黃色的光圈。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，實現(xiàn)光源空間色溫均勻一致，無光圈產(chǎn)生，光效和可靠性較高。?

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例采用如下技術(shù)方案：

一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板；固定在所述基板一側(cè)的LED芯片；在所述LED芯片外側(cè)壓注形成的、含有重量百分比為0.02%-1.0%的擴散粉的擴散粉熒光膠層；及在所述擴散粉熒光膠層外側(cè)壓注形成的光學(xué)結(jié)構(gòu)層。從而，采用所述重量比的擴散粉改變了原來的出光路徑，增加光的漫反射，使光效更好，光源空間色溫均勻一致。

進一步地，所述擴散粉采用納米硅擴散材料，或者，所述擴散粉采用由樹脂及硅膠組成的擴散材料。

進一步地，所述基板為高導(dǎo)熱陶瓷基板。

進一步地，所述光學(xué)結(jié)構(gòu)層的形狀為半球形、方形、橢圓形、菲涅耳形、圓錐形或正六邊形。

進一步地，所述光學(xué)結(jié)構(gòu)層為硅膠層。

此外，本發(fā)明實施例還提供了一種LED封裝方法，所述方法包括：固晶步驟：將LED芯片固定至基板一側(cè)；配置步驟：配置含有重量百分比為0.02%-1.0%的擴散粉的熒光膠；涂覆步驟：將配置好的熒光膠涂覆于LED芯片表面以形成擴散粉熒光膠層；及成型步驟：在所述擴散粉熒光膠層外側(cè)壓注形成光學(xué)結(jié)構(gòu)層。?

進一步地，所述配置步驟包括：混合子步驟：將擴散粉添加到B膠中充分混合，然后再將B膠與A膠充分混合；及添加子步驟：把熒光粉添加到A、B混合膠中充分混合均勻。從而，經(jīng)過所述配置步驟混合的擴散粉熒光膠層混合更均勻，光效和可靠性更強。

進一步地，A膠是丙烯酸改性環(huán)氧樹脂，B膠是硬化劑。

進一步地，B膠是改性胺，含有催化劑或助劑。

進一步地，A膠、B膠混合重量比例為1：1~?1：20。

具體操作時，將擴散粉添加到B膠（B膠是改性胺或其他硬化劑，可含有催化劑或助劑）中使之充分混合，然后再將B膠與A膠（A膠是丙烯酸改性環(huán)氧樹脂）充分混合，A膠、B膠混合重量比例為1：1~?1：20，再把熒光粉添加到A、B混合膠中充分混合均勻，使之形成含有擴散粉的熒光膠。擴散粉在擴散粉熒光膠層的重量百分比為0.02%-1.0%。

本發(fā)明實施例的有益效果是：本發(fā)明實施例的封裝結(jié)構(gòu)中擴散粉熒光膠層是在熒光粉膠體中混有預(yù)定重量百分比的擴散粉，且采用特定的混合方法，改變了原來的出光路徑，增加光的漫反射，使光效更好，光源空間色溫均勻一致。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)具體實施例的剖面示意圖。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互結(jié)合，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。

請參考圖1，為本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)具體實施例的剖面示意圖。本實施例所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)包括：基板10、LED芯片20、擴散粉熒光膠層30及光學(xué)結(jié)構(gòu)層40。

所述基板10可為金屬支架，陶瓷或金屬基板。優(yōu)選地，所述基板10為高導(dǎo)熱陶瓷基板。

所述LED芯片20固定在基板10的一個側(cè)面。

所述擴散粉熒光膠層30為以LED芯片20為中心在其外側(cè)壓注而形成的一層膠體，所述擴散粉熒光膠層30是混有重量百分比為0.02％－1.0％的擴散粉，該擴散粉可以改變原來的出光路徑。具體地，所述擴散粉采用納米硅擴散材料，或者，所述擴散粉采用由樹脂及硅膠組成的擴散材料。

所述光學(xué)結(jié)構(gòu)層40為硅膠層，壓注形成于所述擴散粉熒光膠層30外側(cè)。所述光學(xué)結(jié)構(gòu)層40的形狀為半球形、方形、橢圓形、菲涅耳形、圓錐形或正六邊形。

本發(fā)明實施例還提供了一種LED封裝方法，所述方法包括：固晶步驟：將LED芯片20固定至基板10一側(cè)；配置步驟：配置含有重量百分比為0.02%-1.0%的擴散粉的熒光膠；涂覆步驟：將配置好的熒光膠涂覆于LED芯片20表面以形成擴散粉熒光膠層30；及成型步驟：在所述擴散粉熒光膠層30外側(cè)壓注形成光學(xué)結(jié)構(gòu)層40。?

作為一種實施方式，所述配置步驟包括：混合子步驟：將擴散粉添加到B膠中充分混合，然后再將B膠與A膠充分混合；及添加子步驟：把熒光粉添加到A、B混合膠中充分混合均勻。