[發明專利]LED封裝結構及封裝方法在審
| 申請號： | 201310331567.2 | 申請日： | 2013-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN103400923A | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發明（設計）人： | 雷玉厚;萬喜紅;陳棟;周印華;方春玲 | 申請（專利權）人： | 深圳市天電光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 方法 | ||
1.?一種LED封裝結構，其特征在于，包括：
基板；
固定在所述基板一側的LED芯片；
在所述LED芯片外側壓注形成的、含有重量百分比為0.02%-1.0%的擴散粉的擴散粉熒光膠層；及
在所述擴散粉熒光膠層外側壓注形成的光學結構層。
2.?如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述擴散粉采用納米硅擴散材料，或者，所述擴散粉采用由樹脂及硅膠組成的擴散材料。
3.?如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述基板為高導熱陶瓷基板。
4.?如權利要求1所述的LED封裝結構，所述光學結構層的形狀為半球形、方形、橢圓形、菲涅耳形、圓錐形或正六邊形。
5.?如權利要求1至4中任一項所述的LED封裝結構，所述光學結構層為硅膠層。
6.?一種LED封裝方法，其特征在于，所述方法包括：
固晶步驟：將LED芯片固定至基板一側；
配置步驟：配置含有重量百分比為0.02%-1.0%的擴散粉的熒光膠；
涂覆步驟：將配置好的熒光膠涂覆于LED芯片表面以形成擴散粉熒光膠層；及
成型步驟：在所述擴散粉熒光膠層外側壓注形成光學結構層。
7.?如權利要求6所述的LED封裝方法，其特征在于，所述配置步驟包括：
混合子步驟：將擴散粉添加到B膠中充分混合，然后再將B膠與A膠充分混合；及
添加子步驟：把熒光粉添加到A、B混合膠中充分混合均勻。
8.?如權利要求7所述的LED封裝方法，其特征在于，A膠是丙烯酸改性環氧樹脂，B膠是硬化劑。
9.?如權利要求8所述的LED封裝方法，其特征在于，B膠是改性胺，含有催化劑或助劑。
10.?如權利要求6所述的LED封裝方法，其特征在于，A膠、B膠混合重量比例為1：1~?1：20。
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