[發明專利]直插式LED燈珠封裝工藝的固晶工序有效
| 申請號: | 201310331161.4 | 申請日: | 2013-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN103489989A | 公開(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發明(設計)人: | 林國仕 | 申請(專利權)人: | 瑞安市明光燈飾有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48 |
| 代理公司: | 溫州甌越專利代理有限公司 33211 | 代理人: | 陳加利 |
| 地址: | 325200 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 直插式 led 封裝 工藝 工序 | ||
1.一種直插式LED燈珠封裝工藝的固晶工序,其特征在于包括有以下步驟:
(1)送料,將正負極引腳固定在固晶機的支架上,然后將支架通過送料裝置輸運到中固晶機的加工位,該送料裝置包括送料機架,所述的送料機架上水平設置有用于放置支架的第一懸掛桿,所述的第一懸掛桿軸向前端下方設置有與支架寬度相適配的軌道,所述的送料機架上設置有將第一懸掛桿上的支架傳遞至進料軌道段的傳遞裝置,所述的進料軌道段上設置有軸向推送支架的推送裝置,通過傳遞裝置將支架從第一懸掛桿傳遞至進料軌道段,再由推送裝置沿進料軌道段推送至固晶機的加工位;
(2)固晶操作,在固晶機上將絕緣膠和芯片固定安裝于支架上的正負極引腳上,完成固晶操作;
(3)傳料,將完成固晶定加工后的支架通過傳料裝置從固晶機的加工位傳出,該傳料裝置包括傳料機架,所述的傳料機架上設置有與支架寬度相適配的傳料軌道段,所述的傳料機架上位于傳料軌道段一側設置有傳料塊,所述的傳料機架上設置有驅動傳料塊相對傳料軌道段軸向移動的推動裝置,所述的傳料塊上設置有可卡于支架上的空隙的鎖定裝置,通過鎖定裝置鎖定支架,再通過推動裝置推動傳料塊軸向移動,將支架推出固晶機的加工位;
(4)出料,將步驟(3)推出的支架通過出料裝置逐一出料,該出料裝置包括出料機架,所述的出料機架上設置有用于運送支架的出料軌道段,所述的出料軌道段包括固定塊和活動塊,所述的固定塊和活動塊之間構成與支架寬度相適配的空腔,所述的活動塊可相對空腔豎向移動,所述的出料機架上靠近固定塊的位置設置有將支架向活動塊方向推送的推動裝置,所述的出料機架上靠近活動塊的位置設置有用于收集支架的第二懸掛桿,活動塊上下移動,使得支架從出料軌道段上通過推動裝置送出至懸掛桿統一收集,并逐一出料;
?所述的步驟(1)進料軌道段、固晶機的加工位、步驟(3)傳料軌道段和步驟(4)出料軌道段位于同一條連續的軌道上。
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