[發明專利]一種陶瓷基錳覆線PCB及其制備方法

在審

• 申請號: 201310330511.5
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN104349586A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 黃小蔓
• 申請（專利權）人: 黃小蔓
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/03;H05K3/14
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

技術領域

本發明涉及電子元器件技術領域，尤其涉及一種陶瓷基錳覆線PCB。

背景技術

陶瓷基板作為電路元件及互連線承載體，廣泛應用于軍事和空間技術通訊、計算機、儀器儀表、電力電子設備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領域。如LED照明電路、點火模塊、晶閘管散熱、大功率模塊電路、可控硅整流器、大功率晶體管、半導體激光器、固體繼電器、開關電源、大功率集成電路及封裝等要求絕緣又高散熱的大功率器件上。

傳統陶瓷基板采用銀作覆線，成本較高，不符合經濟原則。

同時，現有技術生成銀覆錢時，多使用氣氛燒付還原法，需要高溫下進行，耗費大量能源和氮氣。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明提供了一種成本較低的陶瓷基錳覆線PCB及其制備方法。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

PCB基板為陶瓷，覆線成分為錳。

進一步，陶瓷基板的成分為氧化鋁或氮化鋁。

本發明還提供一種陶瓷基錳覆線PCB的制備方法，其工藝步驟如下：

（1）準備陶瓷板；

（2）使用熱噴涂法，在陶瓷板上生成錳覆線層；

（3）使用CNC加工方式，對覆線層進行修整，生成電子線路；

（4）對產品進行清洗

本發明具有如下有益效果：

錳是耐高溫金屬，與陶瓷能良好結合，導電性好，可焊接，但其成本遠較銀為低。

采用本發明陶瓷基錳覆線PCB的制備方法，不需要氣氛燒付還原工序，可節省大量的能源，且工序簡單，效率高。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將對本發明作進一步地詳細描述。

實施例1：

選取氮化鋁板作為陶瓷基，錳金屬作為覆線材料，生產陶瓷基錳覆線PCB，成本低，耐熱性好。

實施例2：

一種陶瓷基錳覆線PCB的制備方法

（1）選取氮化鋁板作為PCB基板，進行清洗、干燥后，固定在裝置上；

（2）將錳金屬裝入熱噴涂噴槍中，將噴槍接入電源或氣源，同時接入壓縮空所，將噴槍對準固定好的PCB基板，將錳金屬噴到基板表面上；

（3）將表面覆的錳金屬層的PCB基板放在CNC加工中心中加工，切削出電子線路，從而生成陶瓷基PCB。

（4）對陶瓷基PCB進行清洗。

以上所揭露的僅為本發明一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發明之權利范圍，因此依本發明權利要求所作的等同變化，仍屬本發明所涵蓋的范圍。