[發明專利]一種陶瓷基錳覆線PCB及其制備方法在審
| 申請號： | 201310330511.5 | 申請日： | 2013-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN104349586A | 公開（公告）日： | 2015-02-11 |
| 發明（設計）人： | 黃小蔓 | 申請（專利權）人： | 黃小蔓 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;H05K1/03;H05K3/14 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 溫旭 |
| 地址： | 516155 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 陶瓷 基錳覆線 pcb 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種陶瓷基錳覆線PCB，其特征在于：其基板為陶瓷，覆線成分為錳。
2.基于權利要求1的一種陶瓷基錳覆線PCB，其特征在于：陶瓷基板的成分為氧化鋁或氮化鋁。
3.一種陶瓷基錳覆線PCB的制備方法，其特征在于：采用以下工藝
（1）準備陶瓷板；
（2）使用熱噴涂法，在陶瓷板上生成錳覆線層；
（3）使用CNC加工方式，對覆線層進行修整，生成電子線路；
（4）產品清洗。
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