[發明專利]側圓周分段電極環形壓敏電阻制備方法有效
| 申請號: | 201310330278.0 | 申請日: | 2013-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN103400672A | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發明(設計)人: | 張振勇;鄧佩佳;林海 | 申請(專利權)人: | 廣東風華高新科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/10 | 分類號: | H01C7/10;H01C17/065;H01C17/30;B41M1/34;B41M1/12 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 吳平 |
| 地址: | 526020 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圓周 分段 電極 環形 壓敏電阻 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及環形壓敏電阻制造技術領域,特別是涉及一種側圓周分段電極環形壓敏電阻制備方法。
背景技術
壓敏電阻(Voltage?Dependent?Resistor)被廣泛的應用在電子線路中,來防護因為電力供應系統的瞬時電壓突變可能對電路帶來的傷害。當高壓來到時,壓敏電阻的電阻降低將電流予以分流,防止后繼電路受到過大的瞬時電壓的破壞或干擾,因而保護了敏感的電子組件。
壓敏電阻類型很多,環形壓敏電阻為其中的一種。根據對產品厚度的不同需求,環形壓敏電阻分為正面電極型和側面電極型。側圓周分段多電極環形壓敏電阻器的電極是分布在環形電子陶瓷片圓周側面,所以簡稱側面電極環形壓敏電阻。側面電極型環形壓敏電阻是300/400系列微型直流電機專用的電磁兼容性(Electro?Magnetic?Compatibility,EMC)元件,用于電機的火花消除和噪音吸收,可增加電機使用壽命。側面三電極型環形壓敏電阻在與電機裝配時焊接點在元件的側面圓周電極上,能顯著減少電機內部整體的裝配厚度,滿足超薄微型電機的薄型化的需求。
目前制備側面電極型環形壓敏電阻器的方法包括絲網印刷方法、移印方法和滾印方法。通過絲網印刷方法制作環形壓敏電阻器達標合格率低、操作和重復精度達不到要求,存在電極厚度不均勻和電極外形缺失的明顯缺陷;通過移印法制備環形壓敏電阻器,移印機膠頭印刷輕易受空氣、溫度、靜電大小等影響而使膠頭和銀漿不易附著,由于膠頭表面的銀漿不可能完全轉移到每片環形電子陶瓷片外圓周上,殘存的銀漿會逐漸改變膠頭表面的狀態,引起清晰度的下降,移印機的銀漿層很??;通過滾印方法制備環形壓敏電阻器,達標合格率低。
發明內容
基于此,有必要針對傳統制備側圓周分段電極環形壓敏電阻存在達標合格率低等問題,提供一種側圓周分段電極環形壓敏電阻制備方法。
一種制備側圓周分段電極環形壓敏電阻的方法,包括如下步驟:
將環形電子陶瓷片與墊圈間隔串在串桿上作為印制單元,在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面印制預定段數、預定弧長且等間距的銀漿并進行烘干;
將印制銀漿后的所述環形電子陶瓷片進行燒結得到側圓周分段多電極環形壓敏電阻。
在其中一個實施例中,所述將環形電子陶瓷片與墊圈間隔串在串桿上作為印制單元,在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面印制所述預定段數、預定弧長且等間距的銀漿并進行烘干的步驟具體包括如下步驟:
將所述環形電子陶瓷片與所述墊圈間隔串在所述串桿上并用硅膠套套住所述串桿前部得到所述印制單元;
在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面印制具有第一厚度、所述預定段數、所述預定弧長且等間距的歐姆銀銀漿;
對印制所述歐姆銀銀漿后的所述印制單元進行第一溫度烘干;
在所述進行第一溫度烘干后的所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面印制具有第二厚度、所述預定段數、所述預定弧長且等間距的高金屬銀銀漿,并使每段所述高金屬銀銀漿覆蓋每段所述歐姆銀銀漿;
對印制所述高金屬銀銀漿后的所述印制單元進行第二溫度烘干。
在其中一個實施例中,所述在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面印制具有第一厚度、所述預定段數、所述預定弧長且等間距的歐姆銀銀漿的步驟具體包括如下步驟:
在第一絲印網版上印制以第一長度為長邊、以所述預定弧長為寬度的所述預定段數的歐姆銀銀漿條,并使所述每條歐姆銀銀漿條的長邊之間的距離為所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面每段歐姆銀銀漿之間的弧長;
將所述串桿以與所述歐姆銀銀漿條的長邊平行的線為軸轉動,所述第一絲印網版以所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片外圓周距離所述第一絲印網版最短的點的線速度的大小和方向傳動并通過第一刮板在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面印制第一厚度的歐姆銀銀漿。
在其中一個實施例中,所述第一絲印網版在所述串桿轉動一周后將所述歐姆銀銀漿印制在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面。
在其中一個實施例中,在將歐姆銀銀漿印制在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面之前還包括通過第二刮板對所述第一絲印網版進行預刮使所述歐姆銀銀漿完全填入所述第一絲印網版的步驟。
在其中一個實施例中,還包括在所述將歐姆銀銀漿印制在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面之后通過第三刮板將滲漏在所述第一絲印網版底的所述歐姆銀銀漿刮除的步驟。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東風華高新科技股份有限公司,未經廣東風華高新科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310330278.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





