[發明專利]側圓周分段電極環形壓敏電阻制備方法

有效

• 申請號: 201310330278.0
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN103400672A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 張振勇;鄧佩佳;林海
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01C7/10
• 分類號: H01C7/10;H01C17/065;H01C17/30;B41M1/34;B41M1/12
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種制備側圓周分段電極環形壓敏電阻的方法，其特征在于，包括如下步驟：

將環形電子陶瓷片與墊圈間隔串在串桿上作為印制單元，在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面印制預定段數、預定弧長且等間距的銀漿并進行烘干；

將印制銀漿后的所述環形電子陶瓷片進行燒結得到側圓周分段多電極環形壓敏電阻。

2.根據權利要求1所述的側圓周分段電極環形壓敏電阻制備方法，其特征在于，所述將環形電子陶瓷片與墊圈間隔串在串桿上作為印制單元，在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面印制所述預定段數、預定弧長且等間距的銀漿并進行烘干的步驟具體包括如下步驟：

將所述環形電子陶瓷片與所述墊圈間隔串在所述串桿上并用硅膠套套住所述串桿前部得到所述印制單元；

在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面印制具有第一厚度、所述預定段數、所述預定弧長且等間距的歐姆銀銀漿；

對印制所述歐姆銀銀漿后的所述印制單元進行第一溫度烘干；

在所述進行第一溫度烘干后的所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面印制具有第二厚度、所述預定段數、所述預定弧長且等間距的高金屬銀銀漿，并使每段所述高金屬銀銀漿覆蓋每段所述歐姆銀銀漿；

對印制所述高金屬銀銀漿后的所述印制單元進行第二溫度烘干。

3.根據權利要求2所述的側圓周分段電極環形壓敏電阻制備方法，其特征在于，所述在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面印制具有第一厚度、所述預定段數、所述預定弧長且等間距的歐姆銀銀漿的步驟具體包括如下步驟：

在第一絲印網版上印制以第一長度為長邊、以所述預定弧長為寬度的所述預定段數的歐姆銀銀漿條，并使所述每條歐姆銀銀漿條的長邊之間的距離為所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面每段歐姆銀銀漿之間的弧長；

將所述串桿以與所述歐姆銀銀漿條的長邊平行的線為軸轉動，所述第一絲印網版以所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片外圓周距離所述第一絲印網版最短的點的線速度的大小和方向傳動并通過第一刮板在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面印制第一厚度的歐姆銀銀漿。

4.根據權利要求3所述的側圓周分段電極環形壓敏電阻制備方法，其特征在于，所述第一絲印網版在所述串桿轉動一周后將所述歐姆銀銀漿印制在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面。

5.根據權利要求3所述的側圓周分段電極環形壓敏電阻制備方法，其特征在于，在將歐姆銀銀漿印制在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面之前還包括通過第二刮板對所述第一絲印網版進行預刮使所述歐姆銀銀漿完全填入所述第一絲印網版的步驟。

6.根據權利要求3所述的側圓周分段電極環形壓敏電阻制備方法，其特征在于，還包括在所述將歐姆銀銀漿印制在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面之后通過第三刮板將滲漏在所述第一絲印網版底的所述歐姆銀銀漿刮除的步驟。

7.根據權利要求2所述的側圓周分段電極環形壓敏電阻制備方法，其特征在于，在所述對印制所述歐姆銀銀漿后的所述印制單元進行第一溫度烘干的步驟之后還包括對所述進行第一溫度烘干后的所述印制單元進行風冷的步驟。

8.根據權利要求2所述的側圓周分段電極環形壓敏電阻制備方法，其特征在于，所述在進行第一溫度烘干后的所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面印制具有第二厚度、所述預定段數、所述預定弧長且等間距的高金屬銀銀漿，并使每段所述高金屬銀銀漿覆蓋每段所述歐姆銀銀漿的步驟具體包括如下步驟：

在第二絲印網版上印制以所述第一長度為長邊、以所述預定弧長為寬度的預定段數的金屬銀銀漿條，并使所述每條金屬銀銀漿條的長邊之間的距離為所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面每段金屬銀銀漿之間的弧長；

將所述串桿以與所述金屬銀銀漿條的長邊平行的線為軸轉動，所述第二絲印網版以印制歐姆銀銀漿后的所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片外圓周與所述第二絲印網版距離最近的點的線速度同向傳動；

通過第四刮板在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片側面刮印第二厚度的所述金屬銀銀漿，并使每段所述高金屬銀銀漿覆蓋每段所述歐姆銀銀漿。

9.根據權利要求8所述的側圓周分段電極環形壓敏電阻制備方法，其特征在于，所述第二絲印網版在所述串桿轉動一周之后將所述金屬銀銀漿印制在所述印制單元的每個所述環形電子陶瓷片的所述歐姆銀銀漿上。