[發明專利]集成電路制造的初制晶圓方法及系統有效
| 申請號: | 201310329162.5 | 申請日: | 2013-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN103579051A | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發明(設計)人: | T·基內謝爾;S·普爾姆;M·福斯特;J·西伯格 | 申請(專利權)人: | 格羅方德半導體公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽 |
| 地址: | 英屬開曼群*** | 國省代碼: | 開曼群島;KY |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 制造 初制晶圓 方法 系統 | ||
技術領域
本技術領域大體上涉及準備供給晶圓(wafer)于集成電路制造的初制晶圓(waferstart)方法及系統,且更特別的是,涉及用于檢驗與供給晶圓和在預期使用該供給晶圓的集成電路制造的訂單信息有關的晶圓信息的初制晶圓方法及系統。
背景技術
由于眾多因素,在集成電路制造設備追蹤供給晶圓是必要的,這些因素包含但不限于:需要當使用不同的供給晶圓的集成電路制造設備操作不同的制造產線時,準確地分配供給晶圓;需要檢驗供給晶圓匹配已通過品質認可的請求晶圓;且需要由輸送容器,像是前開口輸送盒(front?opening?shipping?boxes,FOSB),處理和轉移供給晶圓至前開口單一化匣(front?opening?unified?pods,FOUP),使得供給晶圓在自動化集成電路制造期間被存取(accessed)。
現行的初制晶圓方法及系統適于用來登記已收到請求晶圓以及對請求晶圓賦予品質認可。舉例來說,由晶圓供貨商提供保證書(Certificate?of?Assurance,CofA),該晶圓供貨商像是販售商或者在集成電路制造設備內其它位置的內部供貨商。保證書包含了來自請求晶圓的訂單信息以及由晶圓供貨商所提供的請求晶圓的許多量測,且來自保證書的信息在計算機中作品質認可的分析。一旦狀況信息通過品質認可,請求晶圓的出貨(shipment)被登記于計算機中,且在集成電路制造中可使用。
開始集成電路制造,生產批次開始(production?lotstart)提交可用的晶圓的查詢至計算機,且將包含已通過品質認可的供給晶圓的前開口輸送盒提供給生產批次開始,以用于集成電路制造。之后,含有來自晶圓供貨商的供給晶圓的前開口輸送盒接著被打開,然后置入該供給晶圓以及空的前開口單一化匣在分類器上。一批個別的供給晶圓接著被登記在計算機中,并置入預期使用該供給晶圓來制造集成電路的空的前開口單一化匣。對個別的供給晶圓的晶圓識別是在分類器上人工地讀取并輸入進計算機中以建立分批(batch)。顯著的用戶錯誤是在建立分批及轉移個別的供給晶圓進入前開口單一化匣的過程中使用分類器的服務員。此外,建立分批及輸入個別的供給晶圓的晶圓識別的方法是耗時的且對制造效率是不利的。
因此,期望提供一種初制晶圓方法及系統,其最小化在計算機中登記供給晶圓同時檢驗供給晶圓的品質為認可的所需要時間,同時最小化用戶錯誤的機會。此外,從隨后的本發明的詳細說明和所附的權利要求書,配合所附圖式和本發明的技術背景,本發明的其它期望特征和特性將變得明顯。
發明內容
于此提供一種用于集成電路制造的初制晶圓方法及系統。在一實施例中,用于集成電路制造的初制晶圓方法包含經由計算機的數據輸入接口,將訂單信息從請求晶圓輸入該計算機中。提供包含供給晶圓的容器且其具有與該容器相關連的機器可讀媒體。該機器可讀媒體是以與該容器中的該供給晶圓有關的該晶圓數據編碼。從與該容器有關的該機器可讀媒體輸入該晶圓數據至該計算機中。當該計算機決定該容器中的該供給晶圓相符于該訂單信息中的該請求晶圓時,比較在該計算機中來自該請求晶圓的該訂單信息以及來自該供給晶圓的該晶圓數據,以建立在該計算機中的檢驗數據集(verified?data?set)。儲存該檢驗數據集在該計算機內的儲存媒體中。在建立該檢驗數據集后,從該容器轉移該供給晶圓至前開口單一化匣。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





