[發(fā)明專利]集成電路制造的初制晶圓方法及系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310329162.5 | 申請日: | 2013-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN103579051A | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | T·基內(nèi)謝爾;S·普爾姆;M·福斯特;J·西伯格 | 申請(專利權(quán))人: | 格羅方德半導(dǎo)體公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽 |
| 地址: | 英屬開曼群*** | 國省代碼: | 開曼群島;KY |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成電路 制造 初制晶圓 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種集成電路制造的初制晶圓系統(tǒng),該初制晶圓系統(tǒng)包括:
計算機,包含數(shù)據(jù)輸入接口及儲存媒體,該計算機配置成經(jīng)由該計算機的該數(shù)據(jù)輸入接口接收來自請求晶圓的訂單信息以及接收與供給晶圓有關(guān)的晶圓數(shù)據(jù);
置物架,其具有多個槽,適用于接收包含供給晶圓的容器,該容器具有與其相關(guān)連的機器可讀媒體,并且以與該容器中的該供給晶圓有關(guān)的該晶圓數(shù)據(jù)編碼;
感測裝置,其適用于讀取來自與該容器有關(guān)的該機器可讀媒體的該晶圓數(shù)據(jù),該感測裝置與該計算機信息通訊,用以將該晶圓數(shù)據(jù)從該感測裝置轉(zhuǎn)移至該計算機;以及
容器運輸器,其適用于移動該容器進入和離開該置物架中的該多個槽;
其中,該計算機配置成比較在該計算機中來自該請求晶圓的該訂單信息以及來自該供給晶圓的該晶圓數(shù)據(jù),以建立檢驗數(shù)據(jù)集在該計算機中,其中,該儲存媒體適用于儲存該檢驗數(shù)據(jù)集于其中,以及其中,該計算機適用于基于該檢驗數(shù)據(jù)集的建立及/或該檢驗數(shù)據(jù)集中所包含信息,使用該容器運輸器以激活該供給晶圓從該容器進入和離開該置物架而至前開口單一化匣的轉(zhuǎn)移。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的初制晶圓系統(tǒng),進一步包括多個該感測裝置,當(dāng)該容器設(shè)置于該置物架的該槽中時,所述感測裝置設(shè)置在該多個槽的分別的槽中以讀取該晶圓數(shù)據(jù)。
3.一種集成電路制造的初制晶圓方法,該初制晶圓方法包括:
經(jīng)由計算機的數(shù)據(jù)輸入接口將訂單信息從請求晶圓輸入該計算機中;
提供包含供給晶圓以及具有與其相關(guān)連的機器可讀媒體的容器,其中,該機器可讀媒體以與該容器中的該供給晶圓有關(guān)的晶圓數(shù)據(jù)編碼;
從與該容器有關(guān)的該機器可讀媒體輸入該晶圓數(shù)據(jù)至該計算機中;
當(dāng)該計算機決定該容器中的該供給晶圓相符于該訂單信息中的該請求晶圓時,比較在該計算機中來自該請求晶圓的該訂單信息以及來自該供給晶圓的該晶圓數(shù)據(jù),以建立檢驗數(shù)據(jù)集在該計算機中;
儲存該檢驗數(shù)據(jù)集在該計算機內(nèi)的儲存媒體中;以及
在建立該檢驗數(shù)據(jù)集后,該供給晶圓從該容器轉(zhuǎn)移至前開口單一化匣。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的初制晶圓方法,其中,提供具有與其相關(guān)連的該機器可讀媒體的該容器包括提供以該晶圓數(shù)據(jù)編碼的該機器可讀媒體,該晶圓數(shù)據(jù)包含該容器的載體識別以及該容器中的個別的供給晶圓的晶圓識別。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的初制晶圓方法,其中,來自該請求晶圓的該訂單信息以及來自該供給晶圓的該晶圓數(shù)據(jù)包含對應(yīng)的載體識別,以及其中,比較該訂單信息及該晶圓數(shù)據(jù)包括匹配該容器的該載體識別及該訂單信息的該載體識別,以建立在該計算機中的該檢驗數(shù)據(jù)集。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的初制晶圓方法,其中,該訂單信息或該晶圓數(shù)據(jù)的至少一者進一步包含選自供貨商批號識別、零件編號、供貨商名稱、遞送編號、與該載體識別有關(guān)的輸送位置、或其組合的附加信息。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的初制晶圓方法,進一步包括在輸入該晶圓數(shù)據(jù)前,加載包含該供給晶圓的該容器至置物架中,其中,該檢驗數(shù)據(jù)集被建立以包含該置物架中的該供給晶圓的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的初制晶圓方法,進一步包括以該計算機使用該置物架中的該供給晶圓的該位置來定位該置物架內(nèi)的該前開口單一化匣,以響應(yīng)該計算機所接收的檢驗數(shù)據(jù)集的查詢。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的初制晶圓方法,進一步包括在該計算機定位該置物架內(nèi)的該前開口單一化匣后,從該置物架轉(zhuǎn)移該前開口單一化匣至生產(chǎn)批次開始,用以使用該供給晶圓來進行集成電路制造,以響應(yīng)由該計算機所接收的檢驗數(shù)據(jù)集的該查詢。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的初制晶圓方法,進一步包括在分別地輸入該訂單信息和該晶圓數(shù)據(jù)后,儲存來自該請求晶圓的該訂單信息以及來自該機器可讀媒體的該晶圓數(shù)據(jù)至該計算機內(nèi)的該儲存媒體中。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的初制晶圓方法,其中,輸入來自該機器可讀媒體的該晶圓數(shù)據(jù)包括以感測裝置讀取來自與該容器有關(guān)的該機器可讀媒體的該晶圓數(shù)據(jù),以及從該感測裝置轉(zhuǎn)移該晶圓數(shù)據(jù)至該計算機。
12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的初制晶圓方法,進一步包括在從該容器轉(zhuǎn)移該供給晶圓至該前開口單一化匣前,加載包含該供給晶圓的該容器至置物架中。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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