[發明專利]超薄合金片感測電阻的制造方法

有效

• 申請號: 201310328454.7
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN103400674A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 南式榮;張爭鋒
• 申請（專利權）人: 南京薩特科技發展有限公司
• 主分類號: H01C17/02
• 分類號: H01C17/02;H01C17/245;H01C17/28
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 戴朝榮

技術領域

本發明涉及一種感測電阻的制造方法。

背景技術

最近幾年，精密型電流感測元件已經越來越廣泛的使用在消費電子產品，如電腦，手機，家電等。隨著這些消費類電子產品的輕易簡便，小型化的要求，對精密電流感測元件也相應提出了更高的小型及超薄的需求。申請號為201110273288.6，申請日為2011年9月5日，名稱為《合金板精密電流感測電阻的制造方法》公開了一種合金板電流感測電阻的制造方法，包含了以下步驟，1線路成型；2保護層成型；3形成單顆元件；4形成電極。但此種制造方法的感測電阻的厚度在0.6mm以上，如果采用更薄合金片來制造，此種方法制造出來的感測電阻在線路成型工藝上受到很大的限制,無法進行沖壓成型，實際上,此種制造方法比較適用于厚度大于0.15mm或0.15mm以上的合金片材料加工，再經過封裝保護層，導致成品厚度無法達到0.4mm以下；同時，此種制造方法生產的產品阻值覆蓋范圍也有限，均為超低阻值產品，即,適用于制造阻值在10mOhm以下的感測電阻。

發明內容

本專利發明在阻值覆蓋范圍則不受工藝限制，感測電阻值規格上可以根據客戶需求進行定制加工，也實現了電阻元件更薄更小的市場趨勢。

1、所要解決的技術問題：

現有技術中合金片電流感測電阻厚度太厚，在0.6mm以上，無法滿足市場上對電子元器件更薄更小的要求。

2、技術方案：

為了解決以上問題，本發明提供了一種超薄合金板感測電阻的制造方法，包括保護層成型和形成單顆元件的步驟，保護層成型的步驟為：A.在合金片的一邊形成面保護層；B.在合金片的另一面線路成型；C.在線路成型的那一面形成一次線路保護層，使產品電阻本體上得到保護；D.通過電鍍的方式，形成產品的電極部分，并進行電阻電極加工；E：二次線路保護，形成二次線路保護層，條狀印刷保護，以覆蓋電阻本體部分。

為了能夠在超薄的情況下保證電阻值精度，在步驟D和E之間還有阻值修正的步驟，通過激光或者機械的方式進行電阻值修正，使之達到使用要求的目標阻值。

A步驟中合金片通過絲印機印刷的方式進行單面保護。

A步驟中保護材料選用熱固性或感光性耐老化性的高分子材料。

B步驟中對帶有面保護層的合金片之合金面進行干膜貼合，線路顯影，蝕刻工藝加工進行線路成型。

D步驟中，經過銅層，鎳層和錫層表面處理技術進行電阻電極加工。

在保護層成型和形成單顆元件之間設有在產品的面保護上印刷可識別的字符的流程。

3、有益效果：

本發明之電阻元件結構簡單，產品厚度更薄，達到了0.4mm及以下；相較常規陶瓷基電阻元件，節省了陶瓷片之基本材料，大大降低了材料成本；同時，工藝簡單，符合市場上對電子元器件更薄更小的要求。

附圖說明

圖1為具體實施流程一示意圖。

圖2為具體實施流程二示意圖。

圖3合金片辦成品示意圖。

圖4合金片單面保護層結構示意圖。

圖5合金片線路成型后結構示意圖。

圖6電阻電極加工或結構示意圖。

圖7為本發明產品成粒后外觀示意圖。

圖8為具體實施流程一之產品結構示意圖。

圖9為具體實施流程二之產品結構示意圖。

圖10為實施流程二中印刷面保護完成后示意圖。

1為電阻材料合金片，2為面保護層，3為合金片蝕刻后電阻本體部分，4為合金片蝕刻后電阻電極部分，5為電阻線路保護層，6為電鍍表面處理后電阻電極部分，7為銅層，8為電鎳層，9為錫層。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明進行詳細說明。

一般的合金片感測電阻制造方法按以下步驟進行：1線路成型；2保護層成型；3形成單顆元件；4形成電極。為了制造更薄的合金片感測電阻，將線路成型在形成電極及保護層成型的步驟中完成，也就是兩個步驟，1.保護層成型；2.形成單顆元件。

實施例1

流程圖如圖1所示，先將精密電阻要用的合金片1用裁切刀裁剪為固定尺寸大小，該步也可用如沖床等其他沖片方式完成，完成后的半成品如圖3所示。然后是保護層成型，保護層成型的步驟為，

A：將加工好的合金片的一面形成面保護層2，也就是對合金片進行單面保護，如圖4所示，其中合金片通過絲印機印刷的方式進行單面保護，保護材料選用熱固性或感光性耐老化性的高分子材料。