[發(fā)明專利]超薄合金片感測電阻的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310328454.7
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN103400674A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 南式榮;張爭鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 南京薩特科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H01C17/02
• 分類號: H01C17/02;H01C17/245;H01C17/28
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 戴朝榮

1.一種超薄合金片感測電阻的制造方法，包括保護(hù)層成型和形成單顆元件的步驟，其特征在于：保護(hù)層成型的步驟為：A.在合金片的一邊形成面保護(hù)層；B.在合金片的另一面線路成型；C.在線路成型的那一面形成一次線路保護(hù)層，使產(chǎn)品電阻本體上得到保護(hù)，并裸露出電極部分；D.通過電鍍的方式，形成產(chǎn)品的電極部分，并進(jìn)行電阻電極加工；E：二次線路保護(hù)，形成二次線路保護(hù)層，條狀印刷保護(hù)，以覆蓋電阻本體部分。

2.如權(quán)利要求1所述的超薄合金片感測電阻的制造方法，其特征在于：在步驟D和E之間還有阻值修正的步驟，通過激光或者機(jī)械的方式進(jìn)行電阻值修正，使之達(dá)到使用要求的目標(biāo)阻值。

3.如權(quán)利要求1或2所述的超薄合金片感測電阻的制造方法，其特征在于：A步驟中合金片通過絲印機(jī)印刷的方式進(jìn)行單面保護(hù)。

4.如權(quán)利要求3所述的超薄合金片感測電阻的制造方法，其特征在于：保護(hù)材料選用熱固性或感光性耐老化性的高分子材料。

5.如權(quán)利要求1所述的超薄合金片感測電阻的制造方法，其特征在于：B步驟中對帶有面保護(hù)層的合金片之合金面進(jìn)行干膜貼合，線路顯影，蝕刻工藝加工進(jìn)行線路成型。

6.如權(quán)利要求1所述的超薄合金片感測電阻的制造方法，其特征在于：D步驟中，經(jīng)過銅層，鎳層和錫層表面處理技術(shù)進(jìn)行電阻電極加工。

7.如權(quán)利要求1所述的超薄合金片感測電阻的制造方法，其特征在于：D步驟中，經(jīng)過銅層表面處理技術(shù)進(jìn)行電阻電極加工。

8.如權(quán)利要求7求所述的超薄合金片感測電阻的制造方法，其特征在于：在形成單顆元件后，分割成粒的單顆元件經(jīng)過滾鍍銅層，滾鍍鎳層和滾鍍錫層的方式完成最終產(chǎn)品電極加工。

9.如權(quán)利要求1、2、4、5、6、7任一權(quán)利要求所述的超薄合金片感測電阻的制造方法，其特征在于：在保護(hù)層成型和形成單顆元件之間設(shè)有在產(chǎn)品的面保護(hù)上印刷可識別的字符的流程。