[發明專利]一種印刷電路板彈性焊盤結構

有效

• 申請號: 201310327769.X
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN103402307A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 吳偉平
• 申請（專利權）人: 無錫市偉豐印刷機械廠
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 姜萬林

技術領域

本發明涉及印刷技術領域，尤其涉及一種印刷電路板彈性焊盤結構。

背景技術

印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能。印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。其中的單面板的導線只出現在其中一面，雙面板是單面板的延伸，可通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。目前，常見的多層印刷電路板中，從上至下通常依次為焊盤、線路層和絕緣層，其中焊盤位于線路層的上表面，絕緣層形成有通孔，有時，焊盤的位置會對應于通孔的位置，部分或全部落在通孔中，這種情況下會使得焊盤加工不可靠，容易出現因焊盤不平整、塌陷帶來的虛焊，導致印刷電路板的電性連接可靠性不良；需要重點指出，焊盤下方的支撐結構有時會因密封性不足而造成膠、墨、粉塵等進入其內，且不便于清理。因此，針對以上方面，需要做出合理的改進。

發明內容

本發明的目的是提供一種加工較為可靠、有利于焊接平整、可提高印刷電路板的電性連接可靠性、有利于提高線路板印刷效率的印刷電路板彈性焊盤結構，以解決現有技術的諸多不足。

本發明的目的通過以下技術方案來具體實現：

一種印刷電路板彈性焊盤結構，包括絕緣層、底座，所述絕緣層設置在底座上方，位于絕緣層中心位置處頂部設置焊盤，位于焊盤下方的絕緣層內設置通孔并且位于此通孔內部兩側分別設置一個三角加強筋，每一個三角加強筋里側設置導電層，位于導電層所圍成的封閉腔室的內部設置彈簧組件，此彈簧組件上方連接壓板。

所述壓板上表面頂緊焊盤的下底面，位于壓板外邊沿并且處于焊盤與導電層之間增設一圈密封環。

本發明所述的印刷電路板彈性焊盤結構的有益效果為：

⑴可使得焊盤加工較為可靠，避免出現因焊盤不平整、塌陷帶來的虛焊，從而提高了所述印刷電路板的電性連接可靠性；

⑵通過增設三角加強筋，加固了焊盤結構；

⑶通過設置彈性機構與密封環，可長時間從下方給予上方焊盤的支撐力，這種在焊盤下方增設穩固的支撐結構，同時也可防止墨、膠、粉塵等進入。

附圖說明

下面根據附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。

圖1是本發明實施例所述印刷電路板彈性焊盤結構的結構圖。

圖中：1、絕緣層；2、底座；3、焊盤；4、三角加強筋；5、導電層；6、彈簧組件；7、壓板；8、密封環。

具體實施方式

如圖1所示，本發明實施例所述印刷電路板彈性焊盤結構，包括絕緣層1、底座2，所述絕緣層1設置在底座2上方，位于絕緣層1中心位置處頂部設置焊盤3，位于焊盤3下方的絕緣層1內設置通孔并且位于此通孔內部兩側分別設置一個三角加強筋4，每一個三角加強筋4里側設置導電層5；

位于導電層5所圍成的封閉腔室的內部設置彈簧組件6，此彈簧組件6上方連接壓板7并且此壓板7上表面頂緊焊盤3的下底面，位于壓板7外邊沿并且處于焊盤3與導電層5之間增設一圈密封環8。