[發明專利]一種印刷電路板彈性焊盤結構有效
| 申請號： | 201310327769.X | 申請日： | 2013-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN103402307A | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發明（設計）人： | 吳偉平 | 申請（專利權）人： | 無錫市偉豐印刷機械廠 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249 | 代理人： | 姜萬林 |
| 地址： | 214000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印刷 電路板 彈性 盤結 | ||
【權利要求書】：
1.一種印刷電路板彈性焊盤結構，包括絕緣層、底座，所述絕緣層設置在底座上方，其特征在于：
位于絕緣層中心位置處頂部設置焊盤，位于焊盤下方的絕緣層內設置通孔并且位于此通孔內部兩側分別設置一個三角加強筋，每一個三角加強筋里側設置導電層，位于導電層所圍成的封閉腔室的內部設置彈簧組件，此彈簧組件上方連接壓板。
2.如權利要求1所述的一種印刷電路板彈性焊盤結構，其特征在于：所述壓板上表面頂緊焊盤的下底面。
3.如權利要求1所述的一種印刷電路板彈性焊盤結構，其特征在于：位于壓板外邊沿并且處于焊盤與導電層之間增設一圈密封環。
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