[發明專利]柔性電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201310327748.8
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN104349575B
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 何明展;胡先欽;王少華;沈芾云
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司44311
• 代理人: 哈達

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種具有電磁屏蔽結構的柔性電路板及其制作方法。

背景技術

隨著柔性電路板內的導電線路越來越密集，導電線路會產生大量的電磁場而影響其它電子設備；另外，其它電子設備產生的電磁輻射也可能會影響到柔性電路板，從而產生雜散訊號的干擾，給電子產品的使用帶來不利，所以，在柔性電路板上通常會設計電磁屏蔽結構。通常的做法是，在柔性電路板制作完成后，在柔性電路板其中一表面的整面或對應于密集線路的區域貼附導電布。該導電布包括金屬屏蔽層、形成于該金屬屏蔽層一側表面的各向異性導電膠，及形成于該金屬屏蔽層另一側表面的保護層，該各向異性導電膠粘接于柔性電路板的表面并與柔性電路板的內部線路導通，該金屬屏蔽層用于屏蔽柔性電路板內部線路對外界的電磁干擾以及外部電磁場對柔性電路板內部的電磁干擾，該保護層用于保護該金屬屏蔽層。然而，這種導電布為少數廠商所壟斷，成本較高。

發明內容

因此，有必要提供一種成本較低的具有電磁屏蔽功能的柔性電路板及其制作方法。

一種柔性電路板的制作方法，包括步驟：提供一柔性線路板，該柔性線路板包括基底層、分別形成于基底層相對兩側的第一導電線路層和第二導電線路層、以及分別形成于該第一導電線路層和第二導電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層；在該第一覆蓋層上開設開孔，以露出部分該第一導電線路層；及通過電鍍的方法在該第一覆蓋層表面形成鍍覆銅層以形成電磁屏蔽層，并填充該開孔以形成電連接該電磁屏蔽層和該第一導電線路層，從而形成柔性電路板。

一種柔性電路板，包括：基底層、分別形成于基底層相對兩側的第一導電線路層和第二導電線路層、分別形成于該第一導電線路層和第二導電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層、形成于該開孔內的導電孔以及形成于該第一覆蓋層表面的電磁屏蔽層。該第一覆蓋層定義開孔以露出部分該第一導電線路層。該電磁屏蔽層包括與該第一覆蓋層相鄰的晶種層及形成于該晶種層上的鍍覆銅層，該導電孔包括內層的晶種層及外層的鍍覆銅層。

相對于現有技術，所述的電磁屏蔽層及電連接于第一導電線路層的導電孔均包括分別采用無電鍍和電鍍的方法形成的晶種層和鍍覆銅層，無電鍍和電鍍方法為電路板制作方法中常用的線路層的常用制作方法，制作成本較低。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的柔性線路板俯視圖。

圖2是圖1所示的柔性線路板剖視圖。

圖3是在圖2的柔性線路板開設多個開孔后的剖視圖。

圖4是圖3的柔性線路板的相對兩側無電銅形成第一銅層后的剖視圖。

圖5是在圖4的柔性線路板兩側的第一銅層上形成光致抗蝕劑層后的剖視圖。

圖6是去除圖5中的形成有開孔一側的部分光致抗蝕劑層后露出第一銅層后的剖視圖。

圖7是在圖6的露出的第一銅層表面電鍍形成第二銅層后的剖視圖。

圖8是去除圖7中的剩余的光致抗蝕劑層后的剖視圖。

圖9是去除圖8中暴露的第一銅層后形成電磁屏蔽層后的剖視圖。

圖10是在圖9中的電磁屏蔽層上形成防焊層后形成的柔性電路板的剖視圖。

圖11是圖10中的柔性電路板的俯視圖。

主要元件符號說明

柔性線路板 10

基底層 11

第一導電線路層 12

接地線 122

第二導電線路層 13

第一覆蓋膜 14

第二覆蓋膜 15

電磁屏蔽形成區 16

普通區 17

開孔 142

第一晶種層 18

第二晶種層 19

第一光致抗蝕劑層 20

第二光致抗蝕劑層 21

鍍覆銅層 22

電磁屏蔽結構 23

導電孔 25

電磁屏蔽層 24

防焊層 26

柔性電路板 100

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖1至圖11，本發明實施例提供一種柔性電路板的制作方法，包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1和圖2，提供一柔性線路板10。