[發明專利]柔性電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201310327748.8
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN104349575B
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 何明展;胡先欽;王少華;沈芾云
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司44311
• 代理人: 哈達

1.一種柔性電路板的制作方法，包括步驟：

提供一柔性線路板，該柔性線路板包括基底層、分別形成于基底層相對兩側的第一導電線路層和第二導電線路層、以及分別形成于該第一導電線路層和第二導電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層，該柔性線路板具有電磁屏蔽形成區及與該電磁屏蔽形成區相鄰的普通區；

在該第一覆蓋層上開設開孔，以露出部分該第一導電線路層，該開孔位于所述電磁屏蔽形成區；

通過無電鍍的方法在該第一覆蓋層的表面、該開孔的內側面及露出于該開孔的第一導電線路層的表面形成連續的第一晶種層，以及在該第二覆蓋層的表面形成連續的第二晶種層；

通過電鍍在該第一晶種層對應于該電磁屏蔽形成區的表面形成鍍覆銅層并電鍍填充該開孔以形成電連接該電磁屏蔽層和該第一導電線路層；及

去除該第二晶種層及該第一覆蓋膜表面的對應于該普通區的第一晶種層，從而在該電磁屏蔽形成區內形成由該第一晶種層和鍍覆銅層共同構成的電磁屏蔽結構，從而形成柔性電路板。

2.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，在形成電磁屏蔽層和導電孔后，進一步在該電磁屏蔽層上形成防焊層，以保護該電磁屏蔽層。

3.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，通過電鍍在該第一晶種層對應于該電磁屏蔽形成區的表面形成鍍覆銅層并電鍍填充該開孔之前包括步驟：

在該第一晶種層表面形成第一光致抗蝕劑層，及在該第二晶種層表面形成第二光致抗蝕劑層，該第一光致抗蝕劑層覆蓋該第一晶種層對應于該普通區的表面，并露出該第一晶種層對應于該電磁屏蔽形成區的表面，該第二光致抗蝕劑層覆蓋整個第二晶種層的表面；

在通過電鍍在該第一晶種層對應于該電磁屏蔽形成區的表面形成鍍覆銅層并電鍍填充該開孔之后及去除該第二晶種層及該第一覆蓋膜表面的對應于該普通區的第一晶種層之前，還包括步驟：

去除該第一光致抗蝕劑層和第二光致抗蝕劑層。

4.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，露出于該開孔的部分第一導電線路層為接地線。

5.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，該基底層為多層基板，包括交替排列的多層樹脂層與多層導電線路層。