[發明專利]包括疊層的電氣器件封裝以及其制造方法

有效

• 申請號: 201310326243.X
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN103579154B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 約阿希姆·馬勒;愛德華·菲爾古特;哈利勒·哈希尼;喬治·邁爾-伯格
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 余剛,吳孟秋

技術領域

本發明主要涉及封裝電氣器件，具體地，涉及一種封裝功率半導體器件，該半導體期間包括作為連接夾的層壓封裝件。

背景技術

向更小、更薄、更輕、更低廉的電子系統提供具有縮減功率消耗、更多不同功能和提高了可靠性的必要性推動了所有相關技術領域內的技術革新的潮流。這對于裝配和封裝領域也是成立的，這些領域提供保護外殼，用以屏蔽外界的機械和熱影響、以及化學或輻射引起的侵襲。

發明內容

根據實施方式，封裝器件包括：載體，包括第一載體觸點；第一電氣元件，具有第一頂面和第一底面，第一電氣元件包括設置在第一頂面上的第一元件觸點，第一底面連接至載體；以及包括第二電氣元件和互連件的嵌入式系統，該嵌入式系統具有系統頂面和系統底面，其中，該系統底面包括第一系統觸點和第二系統觸點，其中，第一系統觸點連接至所述第一元件觸點，第二系統觸點連接至所述第一載體觸點。該封裝器件進一步括密封第一電氣元件的密封劑。

根據實施方式，封裝半導體器件包括：引線框，包括第一引線、第二引線、第三引線和第四引線。該封裝半導體器件進一步包括：第一半導體器件和層壓封裝件，該第一半導體器件包括第一頂面和第一底面，該第一半導體期間包括設置在第一頂面上的第一器件觸點和第二器件觸點和設置在第一底面上的第三器件觸點，所述層壓封裝件包括互連件和第二半導體器件，所述層壓封裝件具有頂封裝面和底封裝面，其中，所述第一封裝觸點和第二封裝觸點設置在底封裝面上，并且其中，第三封裝觸點和第四封裝觸點設置在頂封裝面上，第一封裝觸點和第二封裝觸點由互連元件連接。所述封裝半導體器件最后包括第一配線或導電夾、第二配線或導電夾、第三配線或導電夾、以及密封第一半導體器件的密封劑，其中，所述第一封裝觸點連接至所述第一引線，其中所述第二封裝觸點連接至所述第一器件觸點，其中，所述第三封裝觸點經由所述第一配線或導電夾連接至所述第三引線，其中，所述第四封裝觸點經由所述第二引線或導電夾連接至所述第四引線，其中，所述第二器件觸點經由所述第三配線或導電夾連接至所述第二引線。

根據實施方式，所述封裝半導體器件包括引線框和第一半導體器件，其中，所述引線框包括第一引線、第二引線和第三引線，并且第一半導體器件包括第一頂面和第一底面，所述第一半導體器件進一步包括：設置在第一頂面上的第一裝置觸點和第二裝置觸點，以及設置在第一底面上的第三裝置觸點。所述封裝半導體器件進一步包括層壓封裝件，所述層壓封裝件包括互連件和第二半導體器件，所述層壓封裝件具有頂封裝面和底封裝面，其中，第一封裝觸點、第二封裝觸點和第三封裝觸點設置在底封裝面上。封裝半導體器件最后包括：第一引線或導電夾以及第二引線或導電夾，其中，第一封裝觸點連接至所述第一導線，其中，所述第二封裝觸點連接至所述第一器件觸點，其中，所述第三封裝觸點經由所述第一引線或導電夾連接至所述第二引線，并且其中，所述第二器件觸點經由所述第二引線或導電夾連接至所述第三引線。

根據實施方式，所述制造封裝電氣元件的方法包括：將具有第一底面的第一電氣元件放置在載體上，所述第一底面與第一頂面相對，所述第一電氣元件在第一頂面上具有第一元件觸點。所述方法進一步包括：通過設置在層壓封裝件的底面側的第一封裝觸點和第二封裝觸點將載體的第一載體觸點電連接至第一電氣元件的第一元件觸點，以及密封第一電氣元件。其中，層壓封裝件包括第二電氣元件。

附圖說明

為了更透徹地理解本發明及其優點，現在結合附圖參照下文描述，其中：

圖1示出半橋電路的示意圖；

圖2示出互連至半橋電路的兩個功率半導體器件的傳統系統；

圖3a和圖3b示出了互連至半橋電路的兩個功率半導體器件的另一個傳統系統；

圖4示出如何將包括第一器件的封裝電氣器件與嵌入有第二電氣器件的層壓封裝夾相連接的實施方式的截面圖；

圖5a和圖5b示出包括第一器件和嵌入有第二電氣器件的層壓封裝夾的封裝電氣器件的實施方式的截面圖和頂視圖；

圖6a和圖6b示出包括第一器件和嵌入有第二電氣器件的層壓封裝夾的封裝電氣器件的另一實施方式的截面圖和頂視圖；

圖7a和圖7b示出包括第一器件和嵌入有第二電氣器件的層壓封裝夾的封裝電氣器件的又一實施方式的截面圖和頂視圖；

圖8a和圖8b示出包括第一器件和嵌入有第二電氣器件的層壓封裝夾的封裝電氣器件的再一實施方式的截面圖和頂視圖；